Allegro设计步骤-PCB设计-于博士视频笔记(转+修改).pdf

视频笔记_于博士视频笔记(转 +修改) 备注： 1、未掌握即未进行操作 2、操作软件是15.5版本，若有修改则为16.5版本 26、非电气引脚零件的 作 1、建圆形钻孔： （1）、parameter：没有电器属性 （non-plated） （2 ）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。 注意：regular pad要比drill hole大一点。 27、PCB电路板的建立 主要内容：建立电路板及绘 相关区域 步骤： 0、建立电路板：File - New - 选择路径及Board 1、设置绘图区参数，包括单位，大小：Setup - rawing Size 2、定义outline区域：Add - Line （Optons - Board Geometry - Outline）- (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy) 备注：添加导角 （倒角）：Manufacture - imension/ raft - Chamfer(方形导角)或者Fillet(圆形导角) - 左键依次选择需要导角的 边。 16.5 3、定义route keepin区域：Setup - Areas - Route keepin - (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy) （可使用Z-copy操作：Edit - Z- Cpoy - 在Options里subclass 中选择Route Keepin，contract：内缩，Expand：外扩，Offset：内或外的偏移数量 ） 备注：一般大板子 （空间够大）：一般走线 （route Keepin）限 在板框40mil以内，放置元件(package keepin)在80mil以内 route keepout 一般是用于螺丝孔，使用route keepout包围螺丝孔意味着该区域内不可布线。 4、定义package keepin区域：Setup - Areas - Package keepin - (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy) （可使用Z-copy操作） 5、添加定位孔：place - manually - advance setting - 勾选Library - Placement List 中下拉框中选择Package Symbols或者Mechanical symbols中选择定位孔 28、Allegro PCB 的参数设置 主要内容：内电层的建立及其覆铜 Allegro定义层叠结构：对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层， 步骤如下： 1、Setup – cross-section 2、添加层，电源层和地层都要设置为plane （内电层），同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4 3、指定电源层和地层都为负片 （negtive） 4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GN 和POWER 5、铺铜 （可以放到布局后再做） 6、Edit-z-copy – find面板选shape （因为铺铜是shape） – option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GN （注意选择 create dynamic shape：动态覆铜）- 左键选择图形 （比如route keepin） - 完成GN 层覆铜 7、相同的方法完成POWER层覆铜 补充：Allegro生成网表 1、重新生成索引编号：tools – annotate 2、 RC检查：tools – esign Rules Check，查看session log。 3、生成网表：tools – create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。 29、网表的导入 主要内容：网表导入，栅格设置及 drawing option的介绍 1、file – import – logic – design entry CIS （这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响） 2、选择网表路径，在allegro文件夹。 3、点击Import Cadence导入网表。 4、导入网表后可以再place – manully – placement list选components by refdes查看导入的元件。 5、设置栅格点，所有的非电气层用一套，所有的电气层 （ETCH）用一套。注意手动放置元件采用的是非电气栅格点。 6、设置d