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第 卷 第 期 稀 有 金 属 (, % 年 月 (- !! KL7 ’ (, M ’ % ;N1OP0P Q$.RO)/ $= R)RP ?PC)/0 OLS5:T (- ############################################################### 电子封装用导电丝材料及发展! 田春霞 （北京有色金属研究总院科技信息研究所，北京 !##） 摘要：介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料，包括金丝、铜丝和铝丝。对金丝的种类、工艺及国内外市场情况进 行了详细介绍；介绍了铜丝的几种主要工艺；并对铝丝进行概括介绍。 关键词：电子封装；引线键合；金丝；铜丝；铝丝 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） $%! ’ !( ) (*# + ,,% (- % + ,#( + % 在超大规模集成电路（ ）中，芯片与外部 使焊球表面产生皱折； ， ， ， 含量高常导 ./01 9: )7 C8 D8 引线的连接方法中，引线键合是芯片连接的主要 致球颈端部断裂； ， ， 与弧圈下塌有关； ， 9: 0E 1E 9B 技术手段。集成电路引线键合是实现集成电路芯 ， ， 易产生拖尾现象；另外添加 ， ， ， 9A )@ 08 )7 ;F C7 片与封装外壳多种电连接中最通用，也是最简单 D 等可提高再结晶温度到 G 以上；添加钙还 而有效的一种方式。引线键合工艺中所用导电丝 可降低铅的不良影响，与铅形成的化合物熔点可 主要有金丝、铜丝和铝丝，是电子封装业 大重要 提高到! G 以上。金属铍的添加可细化晶粒， 结构材料之一。 除了有利于加工外，还可提高再结晶温度，但加入 量多了也会使金丝变硬变脆。 ! 键合金丝 ! ! 键合金丝的种类及工艺 ./01 引线键合，使用最多的导电丝材料是金 键合金丝直径一般在( 4 * 5 之间。由于大 ! 丝。而键合金丝是指纯度为22 ’ 22 3 ，线径为 !# 4 部分使用在高速自动键合机上，最高速焊机每秒 的高纯金合金丝。通常采用球焊 楔焊方式 可完成 根键合线。因此要求金丝具有均匀稳 * 5 6 , 4 ! ! 键合，并常用于塑料树脂封装。 定的机械性能和良好的键合性能。为适应自动化 键合金丝主要有以下几项特性：（）机械强 规模生产，同时要求每轴丝的长度在 ， 或 ! - * 度：要求金丝能承受树脂封装时应力的机械强度，