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无铅化焊膏对印刷技术的影响研究 摘要：表面贴装技术（SMT）已成为当今电子装联技术中最为通用的技术，焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。本文讨论了无铅焊料对印刷技术的影响和危害。 　　关键词：焊膏 印刷 表面贴装技术 质量 　　 　　焊膏是表面组装工艺技术的重要组成部分，它直接影响表面组装组件的功能和可靠性。掌握和运用好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改进措施应用在生产实践中，不断获得更好的焊膏印刷质量，正是大家梦寐以求的。本文主要讨论了无铅焊料对印刷技术的影响。 　　1 无铅化对焊膏性能的影响 　　无铅焊膏由于焊剂含量高、缺少铅的润滑作用，与仃铅焊膏相比，释放率降低了15％，扩散率由90％以下降低到73％～77％。有铅焊膏对工艺参数的变化相对不敏感，而无铅焊膏却依赖性很大，可以通过选用适当的合金类增加焊膏释放率。对于细距一般为3号或4号粉、合金含量为88.5％～89.5％的焊膏。对于超细间距可以选择6号或7号粉焊膏，7号粉有更好的流变形和附着性，很少产生模板开孔的毛细管现象，而6号粉印刷极限没有7号粉大，且容易发生毛细管现象。2 无铅化对模板制作的影响 　　无铅SMT工艺的丝网最好用聚脂网板，金属模板最好用304小锈钢，制作方法多采用激光切割。此外，随着兀件的小型化，钢网厚度越来越薄，开孔尺寸也越来越小，为了增加焊膏释放率，一般采用电铸方法制作，并选择印刷精度较高的全自动焊膏印刷机，保证焊点覆盖焊盘的覆盖率达90％以上。在模板制作过程中，许多因素会影响孔的位置精度和尺寸精度，包括设备精度及磨损、激光灯的老化、切割过程的温度和张力等。为了提高金属模板与PCB的对准精度，通常采统一的文件格式，比如GERBER光绘文件作为制作金属模板与PCB的共同文件。对准精度除了与印刷机的定位精度有关外，还与PCB本身的位置精度有很大关系，因为PCB制作工艺的收缩和焊接过程中发生的收缩，都会影响PCB的印刷精度。 　　3 无铅化对印刷参数的影响 　　焊膏印刷性能可用2个参数来描述，即流变系数和黏度不恢复率。高的流变系数意味着焊膏在高剪切率下更容易变稀，低的黏度不恢复率意味着焊膏存剪切力消除后黏度恢复的时间更短，可以理解为抗塌陷性好。为了提高焊膏释放率，建议印刷速度放快、刮刀压力升高，以实现对模板表面顶侧充分印刷，压力的起点为每线性英寸印刷区域0.7～0.9kg。但印刷工艺参数调节之间并不是简单的平面关系，它是空间关系，具体调节时望根据实际情况优化。 　　为实际无铅焊膏印刷效果，释放率较低，需考虑模板开口设计。通常模板孔径对焊盘孔径比恢复到1：1或更大：间距大于0.5mm的元件，一般采用1：1.02～1：1.10的开口比例：距小于0.5mm的元件，一般采用1：1的开口比例。为方形模板开孔，根据IPC一7525要求，须保证模板开孔宽厚比1.6(SnPb为1.5)，圆形模板开孔面积比0.71(SnPb为0.66)。对于0402、0201等小元件，为了防止墓碑或锡珠等缺陷，需对焊盘形状进行修改；对于MELF元件，需对焊盘形状进行修改。 　　综上所述，为保证表面贴装产品质量，必须对生产各个环节中有影响的关键因素进行分析研究，制定出有效的控制方法。作为关键工序的焊膏印刷更是重中之重，只有制定出合适的参数，并掌握它们之间的规律，才能得到优质的焊膏印刷质量。从而才能得到高品质的电子产品。 1