6化学作用特种加工技术(删减版).ppt

与电镀相比， 化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、 不需直流电源设备 、 能在非导体上沉积 具有某些特殊性能等特点。 另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。 （四）应用 1、镀铜，用硫酸铜； 2、镀镍，用氯化镍； 3、镀铬，用溴化铬； 4、镀钴，用氯化钴。 还原剂，用磷酸钠、次硫酸钠、酒石酸纳、葡萄糖等。 如：电铸前，在不导电的原模上镀导电层。 化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。美、英、日、德等国，其工业产值正以每年15%的速度递增。它广泛地应用于机械、电子、塑料、模具、冶金、石油化工、陶瓷、水力、航空航天等工业部门，是一项很有发展前途的高新技术之一。其特点如下： 1、表面硬度高，耐磨性能好： 其表面硬度可在Hv =550-1100kg/mm2 （相当于HRC =55-72）的范围内任意控制选择。处理后的机械部件，耐磨性能好，使用寿命长，一般可提高3-4倍，有的可达8 倍以上。 2、硬化层的厚度极其均匀，处理部件不受形状限制，不变形。 特别适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理。 3、具有优良的抗腐蚀性能： 它在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有很好的耐蚀性，其耐蚀性比不锈钢要优越得多 * 第六章 化学作用特种加工技术 化学加工（Chemical Machining 简称CHM）是利用酸、碱、盐等化学溶液对金属产生化学反应，使金属腐蚀溶解，改变工件尺寸和形状（以至表面性能）的一种加工方法。 它分为两种： 1、成形加工： 1）化学铣（又称化学刻蚀）， 2）光化学腐蚀加工。 2表面加工： 1）化学抛光， 2）化学镀膜 一、化学铣削加工 （一）化学铣削的原理、特点和应用范围 化学铣削（CHM）,实质上是较大面积和较深尺寸上的化学刻蚀（Chemical Etching ）。 过程：将不需加工的部分用耐腐蚀性涂层保护起来，需加工的部分暴露出来，浸入到化学溶液中进行腐蚀，使金属按特定的部位溶解去除，达到加工的目的。 化学铣削的特点： 1）可加工任何难加工的材料，不受材料强度、硬度的限制，如：铝合金、钼合金、钛合金、镁合金、不锈钢； 2）适于大面积加工 加工飞机、火箭、飞船蒙皮——减薄、打孔 3）加工过程不产生应力、裂纹、毛刺等缺陷，Ra2.5~1.5 4）操作简单 化学铣削的缺点： 1）不适用于加工窄、深槽或型孔； 2）不能去除原零件的表面缺陷，划痕等 3）腐蚀液对设备、人有害，注意保护。 应用范围：1）大面积表面减薄加工， 2）在厚度小于1.5mm薄壁零件上加工孔 （二）化学铣削工艺过程 表面预处理：去油污、氧化膜；在相应腐蚀液中预腐蚀；喷砂处理，形成一定的粗糙度。 保护层：氯丁橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶。 0.2mm厚 层叠叶片上的孔加工 二、光化学腐蚀加工 光化学腐蚀加工简称光化学加工（Optical Chemical Machining 缩写OCM）,是化学照相制版和光刻（化学腐蚀）相结合的一种精密微细加工技术。 它与化学刻蚀（化学铣削）加工的主要区别在于： 它不是靠人工刻形、划线，而是用感光照相来确定工件表面要刻蚀的图形、线条。 （一）照相制版的原理和工艺 1、照相制版的原理 照相制版将将图形摄影到底片上，经光化学反应，将图象复制到涂有感光胶的铜板或锌板上，经坚膜固化处理，使感光胶具有一定的抗蚀能力，经化学腐蚀，即可得到所需图形的金属板。 2、工艺过程 （1）原图和照相 （2）金属板和感光胶的涂复 （3）曝光、显影和坚膜 （4）固化 ； （5）腐蚀 （二）光刻加工的原理和工艺 1、光刻的原理、特点及应用范围 光刻，是利用光致抗蚀剂的光化学反应的特点，将掩模板上的图形精确的复制在涂有光致抗蚀剂的衬底上，再利用光致抗蚀剂的耐腐蚀特性，对衬底表面进行腐蚀，获得所需的图形。精度可达：0.005mm。 使用于电路布线板、晶闸管元件等的制作。 2、光刻的工艺过程 1）原图和掩模板的制备，2）涂复光致抗蚀剂，3）曝光，4）腐蚀，5）去胶。 应用：电路、多孔金属板、滤片、筛网、标牌、制版 三、化学抛光（Chemical Polish 简称CP） 原理：在硝酸或磷酸的溶液中，在一定的条件下，使工件表面氧化，此氧化层又能逐渐溶入溶液。表面微凸的地方比表面微凹的地方氧化、溶解的快，使工件表面逐渐整平。 特点：大面积、薄壁件、低刚度、复杂型面、特别是内表面（电解抛光内腔不方便）的抛光、不需要电源。 缺点：比电解抛光效果差。 如半导体材料磨削后的化学抛光，可以降低粗糙度、消除应力层、变质层 化学抛光是靠