图解半导体制造装置.PDF

圖解半導體製造裝置 內容簡介 你我日常生活離不開的電腦、手機等電子產品，它們具備的智慧型功能要靠 半導體才得以完成，因此半導體是資訊化社會不可或缺的核心要素。本書即針對 半導體如何製造的具體內容來說明，從實踐的觀點專業分析半導體製造的整體架 構，著重在半導體的所有製程與具代表性製造裝置。 本書特色 本書針對製造半導體的主要裝置詳盡解說。介紹半導體所有製程及與使用裝 置的關係，並深入了解裝置的構造、動作原理及性能，輔以圖解進行細部分析， 建立系統化知識。 監修者簡介 菊地正典 1944年生，1968年東京大學工學部物理工學科畢業後，即進入日本電氣公 司（NEC），長期從事半導體元件及製程開發相關工作，累積半導體開發與量產的 豐富經驗。1996年擔任NEC公司半導體事業集團總工程師，2000年擔任NEC電 子元件總工程師，2002年起擔任日本半導體製造裝置協會（SEAJ）專務理事。 執筆者簡介 賴金雅春 1972年神戶大學工學部畢業後，即任職於日本電氣公司（NEC），負責超高 速半導體元件、製程開發工作，並於相模原事業場從事半導體製造工廠前段製程 到後段製程的生產線及製程品質管理。2002年4月起，外派至日本半導體製造 裝置協會。共同著作有《ULSI製造裝置實用便覽》（Science Forum）。 春日壽夫 1970年大阪大學基礎工學部畢業後，即任職於日本電氣公司（NEC），進行 半導體封裝技術開發，以及執行美國NEC公司半導體後段工程的工場建設及營 運。目前從事NEC Electronics的技術涉外總括業務，並兼任JEITA及IEC半導 體．實裝相關標準化與技術動向委員會的要職。主要著作有：《CSP/BGA技術》、 《CSP實裝技術》（以上日刊工業新聞社出版）、《高密度實裝技術100問》（工業 調查會）等。 審訂者簡介 羅丞曜 國立中央大學光電科學研究所碩士。目前就讀於東京大學工學系研究科電氣 工學專攻博士課程。近期研究興趣為半導體元件、微機電系統、印刷電子電路及 軟性顯示器。於2001年至2005年任職於台灣積體電路公司擔任90奈米及45奈 米製程整合專案資深研發工程師。個人著有十一篇科技論文並擁有六件半導體元 件製程國際專利。並自2000年起持續從事英文及日文科技圖書及論文的翻譯、 校稿及潤稿工作。 譯者簡介 張萍 高雄科技大學應用日語系、雲林科技大學企研所畢業，日本特別研究生一年。 目前任職於財團法人從事對日國際業務，兼職翻譯。 目 錄 前言 第1章 概觀半導體製程 1-1 前段製程與後段製程 前段製程安裝元件、配線；後段製程進行組裝、選別、檢驗等 8 1-2 元件形成製程(前段製程 FEOL) 1 從晶圓洗淨、氧化到閘極氧化層之形成 12 1-3 元件形成製程(前段製程 FEOL) 2 閘極多結晶矽之形成到埋設接觸孔 16 1-4 配線形成製程(前段製程 BEOL) 將電晶體等以金屬配線、接續後形成迴路 20 1-5 晶圓電路檢查製程 確認埋入晶圓內晶片迴路特性，判定其優、劣 24 1-6 組裝製程(後段製程) 將優質的晶片與外埠端子連接，用薄膜來保護晶片 26 1-7 選別、檢驗製程(後段製程) 逐個檢查已完成之LSI電力特性、尺寸、外觀 28 Column 新材料、新技術持續登場 29 1-8 製造流程與所使用之裝置 各元件構成零組件之流程概觀 30 第2章 前段製程(洗淨 ~ 曝後烤)之主要製程與裝置 2-1 洗淨 1 一般使用藥劑之化學性清除方法 40 2-2 洗淨 2 晶圓洗淨技術與新興洗淨技術 43 2-3 乾燥 晶圓處理後務必要水洗、乾燥 45 2-4 氧化 將晶圓矽表面轉換為矽氧化層 47 2-5 化學氣相沈積