MoldFlow-部分术语.docx

MoldFlow 部分术语 MPI的分析模块 流动分析 （MPI/Flow） 三维流动分析 （MPI/Flow3D） 冷却分析（MPI/Cool3D） 翘曲变形分析（MPI/Warp） 三维翘曲变形分析（MPI/Warp3D） 纤维分析（MPI/Fiber） 应力分析（MPI/Stress） 气辅分析（MPI/Gas） 最佳工艺条件分析（MPI/ Optimum） 共注射分析（MPI/CO-Injection） 注射压缩分析（MPI/Injection Compression） 反应注射分析 （MPI/Reactive Molding） 芯片封装分析（MPI/Microchip Encapsulation） 不完全封装分析 （MPI/Under fill Encapsulation） 表面模型分析 （MPI/Fusion） 网格诊断 Mesh statistics 长高比 Aspect ration 方向 Orientation 连接性 Connectivity 自由边 Free Edges 壁厚 Thickness 出现次数 Occurrence Number 表面网格匹配 Fusion Mesh Match 网格工具 Mesh Tools 自动修复 Auto Repair 修复长高比 Fix Aspect Ratio 整体合并 Global Merge 合并节点 Merge Nodes 交换边 Swap Edge 匹配节点 Match Nodes 重新划分区域网格 Remesh Area 插入节点 Insert Nodes 移动节点 Move Nodes 排列节点 Align Nodes 定向单元 Orient Elements 填充孔洞 Fill Hole 创建区域 Create Regions 光顺节点 Smooth Nodes 创建柱单元 Create Beams 创建三角形单元 Create Triangles 删除实体 Delete Entities 净化节点 Purge Nodes 常规 General 鼠标 Mouse 结果 Results 默认显示 Default Display 观察器 Viewer 帮助系统 Help System 互联网 Internet 三角形单元 triangle element 柱单元 beam element 四面体单元 tetrahedral element 节点 node 表面 surface 区域 region 曲线 curve 制造商 Manufacturer 商品名 Trade Name 材料种类缩写 Family abbreviation 填料数据：说明 Filler data : Description 填料数据：重量 Filler data：Weight Moldflow 粘度指数 Moldflow viscosity index 数据来源 Data source 屏幕输出文件 screen output 结果概要 results summary 充模时间 Fill Time 压力 Pressures 压力（充模结束时） Pressure （end of filling） 体积/压力控制转换时的压力 Pressure at V/P switchover 注射位置压力：XY图 Pressure at injection location：XY Plot 体积温度 bulk temperatures 体积温度（充模结束时） Bulk temperature （end of filling） 流动前沿温度 Temperature at flow front 型腔壁处的剪切应力 shear stress at wall 熔接线 Weld lines 气穴 Air traps 冻结时间 Time to Freeze 冻结层厚度 Frozen layer fraction 冻结层厚度（充模结束时） Frozen layer fraction （end of filling） 体积收缩率 Volumetric shrinkage 体积收缩率（顶出时） Volumetric shrinkage (at ejection) 平均速度 Average velocity 体积剪切速率 Shear rate ，bulk 剪切速率 Shear rate 推荐的注射速度：XY图 recommended ram speed：XY Plot 充模起点 Grow from 锁模力：XY图