实现LED支架镀银生产线优质低耗搅拌在电镀过程中的重要作用.docVIP

实现LED支架镀银生产线优质低耗（7） 搅拌在电镀过程中的重要作用 江苏省宜兴市归径紫霞山庄 李耀南 手机 邮编：214200 搅拌是电镀重要的工艺条件，本集结合LED支架卷至卷连续电镀生产线（以下简称生产线）的实际，谈谈搅拌对于该生产线实现优质低耗的重要作用。 一、电极极化 在不存在外加搅拌的情况下，离子在电解液中以电迁移、扩散、对流三种方式移动。在外加电流的作用下，电极就会极化。阴极极化时，电极电势朝负的方向偏移；阳极极化时，电势朝正的方向偏移。这是由于电极反应速度、电子传递速度、离子扩散速度这三者不相适应造成的。由于离子扩散速度小于电化学反应速度而产生的极化，叫做浓差（度）极化；由于电极上电化学反应速度小于外电路中电子运动速度而产生的极化叫做电化学极化（活化极化）。在电镀过程中，一般情况下，这两种极化是同时存在，同时起作用的。只有在小电流作业的情况下，浓差极化的影响较小，因为此时阴极区有足够的离子可供还原。 二、搅拌的作用 搅拌就是通过机械力或其它方式来加速离子向阴极传送的一种方法。电镀工作者为了提高生产率，为了加强阴极极化获取理想镀层，常用的手段就是创造条件提高电流密度。若其它条件不变，提高电流密度，就会造成金属配位离子的传输速度比电极反应速度慢，配位离子的还原就受扩散控制。那末此时得到的镀层往往是粗糙、疏松，甚至是烧焦的。如果用升温搅拌如镀液流动、喷射，以及用超声、激光等手段加速溶液配位离子向阴极表面扩散，那么浓差极化的现象就会消除，阴极还原反应就会由受扩散控制变为受电极反应速度控制。镀层粗糙、疏松或烧焦的现象就会被克服。 搅拌可以加快离子运动速度，降低阴极极化，使镀层变粗，但是通过提高电流密度，不但可以克服镀层粗糙的毛病取得晶细镀层，而且还可以进一步提高生产效率。 加强搅拌还可以延缓阳极钝化的发生。 搅拌还可以影响合金镀层的成份。 搅拌还使复合镀、高速镀成为现实。 三、搅拌常用的方法 常用方法有阴极移动、压缩空气搅拌、镀液循环等。我们生产线上普遍用的就是阴极移动和镀液循环。 关于阴极移动： 普通挂镀的阴极移动，采取水平往复移动，或上下垂直移动，电镀时间不受移动速度控制。我们生产线上的阴极移动与之有完全不同的特点，它是水平、单向直线移动，在镀槽长度既定的情况下，它的移动速度直接决定了电镀的时间，由此决定了生产线的生产效率。所以目前各企业都有提高速度的冲动，追求所谓一快二薄低成本的效果。原来生产线的速度一般都在5米/分左右，现在众多企业速度已经达到10~15米/分。银层平均厚度也越来越薄，仅在0.12um左右。这一方面说明了技术进步的成果，另一方面也带来了一些隐忧。首先LED支架不同于线材，它的几何形状比较复杂，而且生产线上并不是单一镀种，不同镀液有不同的电镀性能，其中只有氰化镀银，能在大电流情况下提高镀层的均一性。对于几何形状比较复杂的零件，一般认为不适合大电流作业（氰化镀银除外）。其次，生产线上有些工艺，如除油酸洗、烘干等，其时间几乎不能缩短，如不采取相应强化措施，就只能相应地增加其工作槽的长度。 目前线速度已经大于10米/分的生产线，应特别注意进一步加强前处理，确保支架头部除油、酸洗的质量，否则头部镀层粗糙、花斑、结合力不良，会影响最终产品的使用寿命。 线速度提高后，单纯提高电流密度还不行，还必须加快镀液循环；必要时还要增加镀槽，使得电镀时间不致过短，确保镀层起码的厚度；还应对镀液配方作适当修改，使之与较快的速度相适应；镀液的温度，在大电流的情况下，一般控制在上限。 业内有人把10~15米/分的速度，误认为是高速电镀。这是不准确的。高速电镀是采用特殊装置，使用极高的阴极电流密度还能取得优良镀层的电镀方法。它的阴极移动速度目前已经大于72米/分。它电镀的棊体材料是带材或丝材。笔者认为由于LED支架镀银生产线的特殊性，不可能达到这样高的速度。 关于镀液循环： 这是所有连续生产线都必须使用的搅拌方法。这种方法应配合镀液连续过滤，可溶性阳极一定要套袋，防止阳极泥渣泛起，夹杂到镀层中。另外要根据镀槽容积的大小配置出水率不同的循环泵。 2014年9月26日 3