新型混压阶梯工艺改良.doc

Process Improvement of New Hybrid Cavity Technology 新型混压阶梯工艺改良 Paper Code：A-048 杜红兵李学明曾志军 东莞生益电子有限公司 Tel：0769Fax：0769E— mail：Hongbing．du@sye．meadvillegroup．corn 作者简介： 杜红兵，东莞生益电子有限公司研发高级工程师，2000年毕业于湖南大学，从 事印制线路板行业八年有余，先后从事工艺技术、品质工程管理、PCB研发等 工作，现主要致力于高端PCB前沿技术的研发工作。 摘要：为满足通讯高速、高信息量的需求，PCB特殊阶梯设计应运而生，本文开发出凹型混压阶 梯板新工艺。文章从PCB阶梯槽位流胶改良、阶梯槽位变形偏位改良、PCB密集孔散热区分层改良、 翘曲改良等方面研究，解决所有工艺难点，达到批量生产能力。该项目在阶梯位流胶、阶梯槽位尺 寸、球形形变等工艺难点上提出了创新方法，并申请了专利。 关键词：流胶改良；密集孔分层；偏位；翘曲 Abstract：To satisfy the growing demand of high transmission amount and speed，the structure of hybrid and cavity is applied to PCB design．thus the new process for hybrid with cavity iS developed．ne author introduced some new techniques to eliminate the excessive resin flow and distortion in cavity area，the delamination of intensive holes area。warpage．etc．The related project is patented witll its creative techniques in the control of resin flow and dimension． ． Keywords：Improving of flow— pastern；Delamination of high density holes’area；Misregistration；Warp’ 万方数据  前言 随着电子产品技术发展和多功能需求，新技术不断出现，为提高产品组装密度、提高产品性能、 减小产品体积、重量，各种“组合型”设计出现。为了信号高速传输，使用射频板料：为节约成本 采用FR4板料，而设计混压结构；为实现大功率工作状况下，设备器件不会过热出状况，设计PCB 基板散热孔；由于电子产品小型化，PCB内部布线出现密集化趋势，1．0mm pitch BGA下走2根线 应运而生；为实现不同层次的电路连通，同时阻断局部信号，防止孔的天线效应，设计背钻工艺； 为大面积散热和表面器件的安全性，设计凹型阶梯槽固定元器件，出现阶梯板工艺。为实现更强大 的功能，更低的成本，将几块PCB“组合”成一块PCB，已经成为一种趋势。 1流程设计 开料_内层干膜一AOI_÷黑化_层压I一锣板边_÷钻孔叶烘板一内层干膜_÷铣槽孔_÷内层冲孔 一AOI_铣粘结片一黑化_层压II_锣板边_钻孔_烘板一÷去钻污一沉铜_加厚铜_÷外层干膜一图形 电镀一背钻一碱性蚀刻_阻焊铝片一阻焊铝片l一阻焊_沉金_÷铣外形一电测一终检_烘板-+酸洗 一包装_出货。 2难点分析 混压阶梯板具备5大新技术设计(阶梯+混压+背钻+1．0mm pitch之间走2根线+密集散热孔)，其 设计示意图见图1。 (1)1．0mmpitch间走2根 原稿BGA区域直径0．2mm(8mil)过孔，间距为0．79mm(31．5mil)，中间夹两根87．51xm(3．5mil)线 设计；取刀大则孔到线距离小；取刀小则纵横比大，电镀、蚀刻困难。 (2)凹型阶梯槽 ’ 异形阶梯槽区域孔只钻l一2层并PTH；3— 10层槽内的图形全部去掉，并槽壁PTH。由于阶梯槽 的存在，需要控制阶梯槽位的流胶量和凹型槽位处的PCB伸缩变形偏位问题。 (3)混压翘曲 设计为高频板料和FR4板料的混压板，且芯板和P片不对称，经两次层压，成品板易翘曲超标 (产品要求：扭曲量S3．5mm，弓曲量S1．5mm)。 (4)背钻孔铜丝 产品不允许背钻小孔【原稿直径2051Xm(10mil)孑L]成品孔内残留铜丝。 (5)密集散热孔 密集孔区域含有直径3009m(12rail)散热孔，孔壁到孔壁间距450pm(18mil)，成品板易密集孔分 层。 (6)阻焊双面开窗 直径3001Xm(