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我国PCB行业发展现状 研制开发、起步阶段 这一时期，国家将印制电路及其基材列为1956年6月公布的全国自然科学和社会科学十二年长期规划中。 这阶段代表性单位有成都的电子部第10研究所，北京的电子部第15研究所，上海的无线电研究所等。 扩大应用，形成产业化阶段 这一阶段是我国印制电路随着电子设备半导体化而进入工业化生产，并逐步形成新型产业的阶段。 这阶段又可分为前期（70年代初以前）的小规模作坊式生产时期，以及后期（70年代以后）的开发设备、材料形成产业时期。 引进先进技术和设备，蓬勃发展阶段 这阶段的前10年是以单面板为主的大发展。 这阶段的后10年是以双面、多层板为主的大发展。 进入21世纪，2000年，中国印刷电路工业产值已超过台湾占据世界第三位，达360亿人民币，仅次于日本和美国，而且很快会成为全世界生产中心。 PCB，印刷电路板，电子元器件中最常见应用。凡是我们能见到的电子设备都都离不开PCB，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。循着PCB发展历程，我们可以清晰地看到，经过改革开放后20多年尤其是新世纪以来最近几年的迅猛发展，国内PCB产业由小到大，由弱到强，已经使中国昂首成为世界第一大PCB产出国，并以强劲的发展势头，全力冲击世界PCB产业高端领域 用途广泛：新兴电子产品催旺PCB市场 满怀惊喜：产业转移造就中国PCB大国地位 新生力量：智能手机走俏，助力PCB行业更快发展 忧心忡忡：PCB行业未来发展迎“环保大考” 美好展望：我国PCB市场将获更大发展机遇 * 1956到1963 1963到1978 1978到2004 研制开发、起步阶段 扩大应用，形成产业化阶段 引进先进技术和设备，蓬勃发展阶段 2004以后 属于我们的阶段 用途广泛 满怀惊喜 新生力量 忧心忡忡 美好展望 PCB 印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯，甚至航天科技产品等领域。随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。 回首整个PCB行业的发展路径，强劲的势头让PCB市场充满无限商机。虽然，随着近年来原材料成本上涨的压力激增，但是消费类电子产品的走俏市场将推动PCB行业迈向一个新的发展阶段。 我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。1978-1998年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展。近几年,以HDI为代表的高密度多层板也得到快速发展。 从全球PCB发展来看，中国大陆仍然是最突出的。中国大陆在2003年超过美国，居世界第三，2006年超过日本成为世界第一，预计到2014年中国大陆PCB产值将达到314.5亿美元，年均复合增长率达到14.7%，在全球占比将达到45.6%。全球PCB产值在2014年预计将达到690亿美元，年均复合增长将达到9.5%。除了中国大陆外，韩国和亚洲其他国家(主要包括泰国、越南、新加波、马来西亚和菲律宾等)是增长比较快速的地区，年均复合增长率预计分别达到11.82%和10.24%。 在2010年全球15亿部手机中，中国大陆生产了9亿部，这也是中国大陆HDI板快速增长的重要原因。2010年全球HDI板产值达到125.2亿美元，其中日本以37.5亿美元居第一，中国大陆为37.4亿美元，几乎与日本持平。中国大陆在2001年HDI板产值仅为1.2亿美元，10年增长了30多倍。中国台湾为24.22亿美元、韩国为18.2亿美元，紧随其后。美国、欧洲及其他地区HDI板产值都非常小，仅为2.35亿美元、2亿美元及3.53亿美元 。值得注意的是，中国大陆9亿部手机中有很大一部分是“山寨机”。“山寨机”在市场的普及也势必给PCB行业带来商机。同时，随着以iPhone、HTC为代表的智能手机走俏市场，推动了PCB行业更快发展。智能手机的逐渐普及不仅成为一种新的电子消费时尚更给PCB生产厂家带来大量的定单 中国已经成为全球印制电路板第一大生产国，由此而