ACF市场调查报告.pptx

ACF(异方性导电胶膜）市场调查报告 Sales Eric 2015/12/17;调查目的 ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic?Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer?Lead?Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner?Lead?Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。; ACF基本介绍与原理 简单来说就是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通出现短路，而达成只在Z轴方向导通的目的。 其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定的比值后，即可称为良好的导电异方性。 ACF结构示意图 ;ACF产品分类及特性 产品分为异方性导电膏和异方性导电膜 ACF导电膜具有可以连续加工（Tape-on-Reel）极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。 ; 异方性导电胶应用范围 1 软性电路板或软性排线与LCD的连接 2 软性电路板或软