Allegro16.3—PCB设计笔记课案.docVIP

打开PCB Editor。一般选择第一项操作 选择显示内容View——Customize Toolbar 可以设置软件的菜单栏显示模块 Commands是可以自定义工具 查看各种层 Display——Color/Visibility 封装的制作 在Pad Designer中操作此项 首先制作贴片式焊盘的做法 Candence制作封装需要先制作焊盘 打开制作焊盘的软件 开始程序candencerelease 16.3PCB Editer UtilitiesPad Designer 表贴焊盘就不用填写Themal Relief（散热焊盘）和Anti Pad（绝缘层焊盘）了 这是建立好的焊盘文件 然后打开PCB Editor——File——New—— 设置图纸大小Setup——Design Parameter Editor——Design User Unist（单位）选择 Extents项中Left X和Lower Y为原点的坐标定义，Width和Heigh为做封装时图纸的大小Type项不变，仍为Package（封装）。 设置表格SetupGrids将Non_Etch和All Etch和TOP和BUTTOM中的Spacing的X和Y都改为0.0254（最小步进值） 开始加入焊盘LayoutPinOption中如下设置 创建一个零件库必须的几个条件： 1至少一个引脚。 2每个零