特种加工-1.pptVIP

1. 解决各种难切削材料的加工问题 2. 解决各种复杂表面的加工问题 3. 解决各种超精或具有特殊要求的零件 的加工问题 特种加工的特点 1. 主要利用电能、电化学能、声能、光 能、热能等去除材料，而不是主要依 靠机械能 一、激光加工原理 第六章 电子束和离子束加工 电子束加工（简称EBM）和离子束加工（简称IBM）是近年来得到高速发展的新兴特种加工。这两种加工主要用于精细加工领域，尤其是微电子领域。 2. 电子束加工的特点 1）电子束加工属于精细加工 ； 2）加工范围广 ，加工质量好； 3）生产率高； 4）加工过程易于实现自动化。 离子束加工原理和特点 离子束加工的物理基础是，当离子束打击到材料表面上，会产生所谓撞击效应、溅射效应和注入效应，从而达到不同的加工目的。 离子束加工装置中的主要系统是离子源，是其中一种，称为考夫曼型离子源。 激光加工是一种利用光能进行加工的方法。 激光是一种能量密度高、方向性强、单色性好的相干光。 第五章 激光加工 激光加工是利用光能经透镜聚焦以极高的能量密度靠光热效应加工各种材料的一种新工艺（简称LBM）。 激光是一束相同频率、相同方向和严格位相关系的高强度平行单色光。由于光束的发散角通常不超过0.1°，因此在理论上可聚焦到直径为光波波长尺寸相近的焦点上，焦点处