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明月微电子 BM02N50XCL 500V 2A 4.5Ω N 型MOSFET 芯片  描述 应用 w 500V VDMOS 技术 w AC-DC开关电源 w 低的导通电阻 w LED照明 w 快的开关速度 w 显著提升的dv/dt能力 w 高质量的钝化层用以保 高的 电路结构图 封装良率和可靠性 片参数 芯片名称 BM02N50XCL 芯片大小(不带划片道) 1460 um ×1342 um 划片道尺寸 80 um 芯片数量 5000 颗/片 源区尺寸 760 um × 900 um 栅极大小 130 um × 120 um 圆片尺寸 125 毫米 芯片厚度 250±10 um 正面钝化层 氮化硅 背面金属 2KA Ti / 3KA Ni / 10KA Ag 正面金属 AlSi(1%)Cu (0.5%), 4.0±0.5 um 管 焊接 导电胶或焊料 焊线建议 铜线, 直径1mil 坏颗粒打点尺寸 最小Φ0.65 mm ; 最大 Φ1.2mm 储存在原来的容器中，在氮气中保存。 建议存储环境 在22 度室温下保存期6 个月 深圳市明月微电子有限公司 版本：V1.0  第1页共3页 明月微电子 BM02N50XCL  绝对最大额定值 (TJ = 25 C 除非特别说明) 符号 参数 单位 规格 VDS 最高漏源电压 V 500 VGS 栅源电压 V