第二章嵌入式系硬件平台.pptVIP

第2章 嵌入式系统硬件平台 主要内容 2.1 嵌入式系统软硬件框架结构 2.2 嵌入式处理器 2.3 嵌入式系统存储器 2.4 嵌入式系统常见外设接口 2.1.1典型嵌入式系统实例-博创经典教学平台 2.1.2 经典平台s3c2440核心板主要组成 S3C2440A ARM 处理器 64M SDRAM内存 256M NAND FLASH 存储器 4M Nor Flash 存储器 2.1.3 经典平台外设硬件接口 输出设备：LDC显示屏，发光二极管，数码管，VGA视 频接口，直流电机 输入设备：键盘 触摸屏 其他常见功能接口：USB接口， CF接口，SD接口 ，网口，串口，蓝牙，红外 扩展接口：GPRS,GPS,FPAG,RFID，指纹识别模块等 2.1.4 嵌入式最小硬件系统 2.2 嵌入式处理器及其分类 2.2.1 嵌入式微处理器（MPU）特点 嵌入式微处理器是由通用计算机中的CPU 演变而来的。与计算机处理器不同的是，在实际嵌入式应用中，只保留和嵌入式应用紧密相关的功能硬件，去除其他的冗余功能部分，这样就以最低的功耗和资源实现嵌入式应用的特殊要求。和通用计算机CPU相比，嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点。 2.2.2 嵌入式微处理器 目前主要的嵌入式处理器类型 ARM MIPS Power PC X-86 Am186/88 386EX SC-400 ARM可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字，全名是Advanced RISC Machine。该公司1990年11月成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权，是苹果电脑，Acorn电脑集团和VLSI Technology的合资企业。Acorn曾推出世界上首个商用单芯片RISC处理器，而苹果电脑当时希望将RISC技术应用于自身系统，ARM微处理器新标准因此应运而生。 80年代末90年代初半导体行业产业链刚刚出现分工，台积电，联电等半导体代工厂正悄悄崛起，美国硅谷中的一些Fabless公司也如雨后春笋一样涌现出来，所谓的Fabless公司自己设计芯片，但是生产过程则包给台积电等代工厂生产。而ARM更是为天下先，12年前首创了Chipless的生产模式，即该公司既不生产芯片，也不设计芯片，而是设计出高效的IP内核，授权给半导体公司使用，半导体公司在ARM技术的基础上添加自己的设计并推出芯片产品，最后由OEM客户采用这些芯片来构建基于ARM技术的系统产品。 ARM的核心业务是销售芯片核心技术IP，目前全球有103家巨型IT公司在采用ARM技术。20家最大的半导体厂商中有19家是ARM的用户，包括德州仪器，意法半导体，Philips, Intel等。唯一没有购买ARM授权的是Intel的老对头AMD，因为Intel便携式处理器采用的是StrongARM，而AMD则收购了Alchemy公司与之抗衡，采用的是MIPS结构。 典型的ARM核 典型的ARM嵌入式微处理器芯片 典型的嵌入式微处理器-MIPS 典型的嵌入式微处理器-MIPS 典型的嵌入式微处理器-PowerPC 典型的嵌入式微处理器-x86 芯片和处理器内核结构图实例 2.3 嵌入式系统存储系统 计算机系统的存储器被组织成一个6个层次的金字塔形的层次结构。 如图2-2所示 2.3.1 嵌入式系统存储系统结构图 存储器类型和功能 S0层为CPU内部寄存器 S1层为芯片内部的高速缓存（cache） S2层为芯片外的高速缓存（SRAM、DRAM、DDRAM） S3层为主存储器（Flash、PROM、EPROM、EEPROM） S4层为外部存储器（磁盘、光盘、CF、SD卡） S5层为远程二级存储（分布式文件系统、Web服务器） 2.3.2 嵌入式系统存储设备分类 1．按在系统中的地位分类 主存：在系统中，存储器可分为主存储器（Main Memory简称内存，内存是计算机主机的一个组成部分，一般都用快速存储器件来构成，内存的存取速度很快，但内存空间的大小受到地址总线位数的限制。内存通常用来容纳当前正在使用的或要经常使用的程序和数据，CPU可以直接对内存进行访问。 外存：又称辅助存储器（Auxiliary Memory，Secondary Memory）静态时存储系统软件和应用软件，当系统启动运行时，从外存调入内存。 2．按存储介质分类 根据存储介质的材料及器件的不同，可分为磁存储器（Magnetic Memory），半导体存储器、光存储器（Optical Me