固体材料热导率测量培训讲义.ppt

微孔硅酸钙电镜照片 气孔尺寸20～80 um 聚氨酯泡沫电镜照片 气孔尺寸150～300 um (2).导热因子随材料密度和温度变化规律 1－绝热材料有效导热系数λe 2－绝热材料气相导热因子的贡献 3－绝热材料中的辐射导热因子贡献 4－绝热材料对流导热因子贡献 5－绝热材料中的固相导热因子贡献 辐射导热因子 因此，当温度从65℃ 538℃ 时 贡献 典型绝热材料在65℃和538℃时不同体积密度下各种导热因子对 的贡献 Ⅱ.影响材料导热系数的物理、化学因素 1.温度（室温以上） (1).晶态无机非金属材料 (2).非晶态无机非金属材料 (3).多孔绝热材料和轻质砖 (4).金属材料 2. 体积密度 ， (1).陶瓷材料：500℃以下，气孔率P 40％，可用下式计算有气孔材料导热系数 (2).绝热材料 为达到理论密度下的导热系数 在每一温度下都存在对应于 最小值的最佳密度范围 ,而且 随着温度升高而增大 典型绝热材料的 在不同温度下随体积密度ρ变化的曲线 3.晶体结构 结构越复杂， 值就越小 (1).晶体与非晶体的影响 (2).单晶与多晶的影响 (3).单晶体的各向异性 (4).结构相似条件下，多元氧化物的 比单元氧化物更小 ? Al6Si2O13 MgAl2O4 Al2O3 MgO 结构复杂程度 ★★★ ★★ ★ ★ TC (w/(mK) 100oC 6.1 14.9 30 36 4.化学成分 化学成分越复杂 杂质含量越多 形成固溶体相越多 Au-Ag和MgO-NiO固溶体的导热系数 Cr2O3+Al 金属陶瓷，形成Cr2O3+Al2O3固溶体 组成化合物元素的分子量越接近，晶格振动非简谐性 化合物的 氧化物名称 气孔率（%） 导热系数 （W/(mK)） 氧化物中金属元素的原子量 金属元素与氧的原子量之差 100℃ 600℃ 1000℃ 1200℃ BeO 4.7~9.9 209 44.79 19.3 16.45 9.01 6.99 0 219 46.88 20.3 17.25 MgO 2.8~8.1 34 11.01 6.70 5.86 24.31 8.31 0 36 11.51 6.99 6.11 Al2O3 4.5~7.3 28 8.71 5.86 5.27 26.98 10.98 0 30.3 9.13 6.15 5.53 CaO 8.75 13.9 7.58 -- -- 40.08 24.1 0 15.2 8.29 -- -- NiO 25.7 9.2 4.19 3.14 -- 58.71 42.71 0 12.5 5.69 4.48 -- ZrO2 12.3~14 1.67 1.80 1.97 2.05 91.22 75.22 0 1.97 2.093 2.30 2.39 表中的结果表明： 二元化合物的导热系数随着所组成的两种元素原子量差值的增大而减小。这种效应随着温度的升高而逐渐减弱，这可能是因为随着温度的升高，化合物中两种元素原子量不等而引起的结构的不对称性逐渐有所改善。 气孔尺度和温度对气体导热和辐射导热的影响 1. ZrO2； 2. 辐射导热，dp=0.5厘米; 3. 辐射导热，dp=0.1厘米； 4. 气体导热，dp=0.005厘米; 5. 气体导热，dp=0.01厘米; 6. 气体导热，dp0.1厘米; 7. 辐射导热，dp=0.01厘米； 8. 辐射导热，dp=0.005厘米。 5.气孔 (1).气孔率 (2).气孔形态（封闭与连通，层状气孔） (3).多孔尺寸：气孔直径 ， 强度 KCl 晶体热阻与晶粒尺寸和温度的关系 6.晶粒、晶界、缺陷、微裂纹 (1).晶粒尺寸 ， (3).缺陷：类型、浓度 (2).晶界尺寸与成分 多晶TiO2热处理对导热系数的影响 (4).微裂纹 7.与其他物性的关联性 (1).理论密度ρ，ρ小， 大，则 大 (2).压缩系数x或弹性模量E: x 或E大， 大，则 大 (3).原子量A: A小， 大， 大 (4).晶体结合能 热膨胀系数熔点Tm 结合能大 热膨胀系数 小熔点Tm 高 大 Ⅲ.导热性能作为研究材料微观结构的应用实例 1.相变的导热研究 Thermal diffusivity and dielectric constant of LiTaO3 single crystal,versu