潮湿敏感元器件控制规范.pdfVIP

文件编号 YF-QS-PE-WI-21 深圳市易方数码科技有限公司 保以级 □绝密 □保密 ■一般 版本号 A 第 0 次修改 三级文件 第 1 页 共9 页 发布日期:2006-7-21 潮湿敏感元器件控制规范 编 制 李清扬 审 核 李万祝 批 准 蒋成红 文件评审范围 序号 会签部门 会签人 序号 会签部门 会签人 1 □ 总经理办 6 ■ 产品实现部 2 ■ 采购部 张孝蓉 7 ■ 质量部 尚建武 3 □ 销售部 8 □ 人力资源部 4 □ 市场部 9 □ 财务部 5 ■ 研发部 涂翠霞 序号 版本号 修订人 修订内容概要 批准人 生效日期 1 A 李清扬 首次发行 蒋成红 潮湿敏感元器件控制规范 1 目的 受潮的SMD 潮湿敏感器件在过回流焊（REFLOW ）时，潮气会因迅速受热而急剧膨胀，这种气体膨 胀的压力作用于封装材料内部会导致封装材料分层甚至是封装破裂，这种损坏会降低芯片工作的可靠 性甚至使元件失效。 2 适用范围 适用于所有贮存、使用表面潮湿敏感器件的区域或阶段。 3 职责和权限 3.1 IQC：负责湿度敏感元件进料时的检查；； 3.2 工程部：负责提供技术参考支援； 3.3 采购:负责物料的采购； 3.4 仓库：负责湿度敏感元件贮存时的检查和发放； 3.5 生产: 生产线负责湿度敏感元件使用时的检查, 执行使用中的控制要求及元件不用时的真空包 装； 3.6 外协厂商: 生产线负责湿度敏感元件使用时的检查, 执行使用中的控制要求及元件不用时的真 空包装； 3.7 外协组：负责对外协商执行力度的稽核； 4 定义 4.1 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元 器件并将里面的空气抽出至真空状态的包装方式。 4.2 潮湿敏感器件主要是指用于SMD 生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices）,即塑封表面贴 （封装）器件和PCB 板(printed circuit board)。 4.3 产线:所有外协厂商和公司生产线统称为产线； 5 工作过程 5.1 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件内部的潮湿会产生足够 的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分,离(脱层)、 线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延 伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。所有鉴定为对湿度 敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装状态； 5.2 湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.来料本身已标注有湿度敏感等级的元件；