凹印技术课件第二讲..pptVIP

中南大学 智能系统与智能软件研究所 第二讲凹版滚筒的制备 印刷常用版辊 凹印滚筒 凹版滚筒的基本结构 滚筒的结构 典型滚筒制备的工艺流程 一、 筒芯的加工 1钢辊的粗加工 钢辊粗加工 对钢管表面及法兰进行加工 2钢辊的半精加工 3精加工 检查动平衡 表面光滑度/粗糙度 粗糙度/平滑度检测_Perthometer M1 二、 凹版滚筒的电镀工艺 1 电镀工艺流程 酸洗 酸洗液 2 镀铜 镀铜原理 阳极：Cu - 2e ? Cu 2+ 阴极： Cu 2+ + 2e ? Cu 镀铜工艺条件 镀层质量标准 铜层的厚度要求 硬度检查__GE Inspection Technologies MIC10 3 镀镍 镀镍的主要成分 镀镍原理 工艺条件 4 浇注隔离液 5 应用广泛的镀铬工艺 镀铬 镀铬工艺流程 镀铬原理 镀铬工艺条件 6 研磨抛光处理 抛光工艺 7 滚筒的退铬 电镀化学原料处理 1 铬及其化合物 2 镍 3 铜及其化合物 4 盐酸 5 硫酸 6 氢氧化钠 复习 1 试对凹印与胶印的特点进行比较。 2分析滚筒的结构以及每部分的作用。 3 总结镀铜工艺流程。 硫酸镍(NiSO4·7H2O), 在镀液中的含量不同公司规范不一，一般为180～320g/L，常见的硫酸镍含量在300g/L左右，镀层色泽均匀，采用较高的电流密度时，沉积速度快。 氯化镍(NiCl2·6H