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JTAG 测试系统 讲解人 ：田雄伟 e-mail ：freeman@ 术语 JTAG IEEE1149.7 IEEE1149.8  Boundary Scan  IEEE1149.1 IEEE1500  IEEE1149.4 IEEE1801  IEEE1149.6 P1838 P1687 JTAG 应用领域  *. 系统板测试  *. IC 测试 系统板测试领域的应用 PCBA 现状和趋势分析 电子组装技术的发展 1. 电子元器件日益向片式化 ，微小化 ，复合化 ，模块化和基板内置化方向 发展 2. IC 封装由单一芯片QFP, GBA 向CSP晶圆级和系统封装级(SIP) 发展 3. 无源器件由表面单个器件的贴装发展到由多个无源件集成 4. 封装由2D 的平面设计到3D 的立体空间设计的飞跃  从而使电路板有原来的单面板 ，双面板到 多层板 ，柔性板 ，其线距越来越小 ，安装 密度越来越高 制造错误的总结  1. 焊接不良 57%  2. 爆板(分层或起泡) 17%  3. 漏电 15%  4. 孔铜断裂(过孔不良) 7%  5. 腐蚀 4% 绝大多数质量问题是有焊点故障引起的 ，随着 PCBA 的小型化 ，高密集度越来越多传统的测试方 法检测定位困难 ，可观性及可维护性差 ，甚至不可 修复。 目前客户板测试的问题和困难  1. BGA 焊接制造错误(开路 ，短路) 没有办法检 测或者检测定位不准确  2. 在线编程比较困难  系统需要下载对应的系统  3. NPI, 量产和 RMA 阶段需要重复投入测试成本 传统的测试技术和检测能力  1. AOI - 检查元器件位置和标识 ，一般做抽检 2. X-Ray - 射线扫描 ，因为焊点内一般都会有气泡， 所以很难判断电路的电器性能是否良好  3. 飞针 - 需要大量的物理测试点 4. ICT - 需要大量的物理测试点  5. MDA - 需要大量的物理测试点  6. 功能测试 - 需要预先开发编程 ，在 NPI 阶段很难导入 新的测试技术- 边界扫描 边界扫描技术的起源  边界扫描 （Boundary Scan ）测试发展于上个世 纪90年代 ，随着大规模集成电路的出现 ，印制电 路板制造工艺向小 ，微 ，薄发展 ，传统的 ICT 测 试已经没有办法满足这类产品的测试要求。由于 芯片的引脚多 ，元器件体积小 ，板的密度特别大 ，根本没有办法进行下探针测试。一种新的测试 技术产生了 ，联合测试行为组织 （Joint Test Action Group ）简称JTAG 定义这种新的测试方 法即边界扫描测试。 边界扫描的分类  最开始JTAG 边