形状记忆合金驱动之微形帮浦.PDF

增，對於其致動能力也大為提昇，且 形狀記憶合金驅動之微形幫浦形狀記憶合金驅動之微形幫浦 形狀記憶合金驅動之微形幫浦形狀記憶合金驅動之微形幫浦 具有良好的加工性、熱循環穩定性、 摘要摘要 耐蝕性及延展性，並且因其單位體積 摘要摘要 所能提供的能量較其他致動材料來得 鈦鎳形狀記憶合金(TiNi SMAs)由於具 大，並且擁有較長的致動距離，所以 有優異的形狀記憶效應(SME)及超彈 形狀記憶合金薄膜可說是深具潛力的 性(PE) ，此種特性可應用於微機械 微致動器候選材料 [1,2,3] 。 (MEMS)㆗之微幫浦 (Micropump) 、致 動器 (Actuator)及流量控制 (Flow 以往習用之技術主要是利用濺鍍 Control) 等元件㆗，因此需要製造可精 沉積法 (Sputter Deposition) 製成 密控制成分之鈦鎳合金即可精確控制( [4,5]。濺鍍沉積法具有易控制薄膜合金 鈦鎳合金之變態溫度) ，同時具有優良 形狀記憶特性、缺陷少且易於再加工 成分和厚度的優點，但其製程緩慢， 至所需尺寸及厚度且兩面皆光面之鈦 濺鍍薄膜織構固定，且易受到雜質 (如 鎳形狀記憶合金薄膜與鈦鎳形狀記憶 氧等 )污染而影響薄膜在形狀記憶特性 合金箔來驅動無閥式擴散器幫浦。本 ㆖的表現，此外，由於薄膜需沉積在 年度計劃主要探討鈦鎳合金薄膜與合 ㆒基材㆖，其後將薄膜由基材取㆘則 金箔之機械與材料特性。 是相當的困難。因此在此領域㆗極需 ㆒種方法，其係可製造出能精確控制 ㆒、前言㆒、前言 ㆒、前言㆒、前言 鈦鎳合金成分、具優良形狀記憶特 微形幫浦在機械、電機、光學、 生物、化學、醫學等許多領域都有很 性、缺陷少、易於再加工至所需尺寸 廣泛的用途，隨著 MEMS 技術的提 且兩面皆為光面之鈦鎳形狀記憶合金 昇，微形幫浦也發展出許多不同的類 箔。本計劃因此除採用濺鍍沉積法製 型，各有不同的優缺點。現有微幫浦 成形狀記憶合金薄膜，亦研究利用雙 系統㆗，大致包括了兩個主要部分， 陰極平板電解研磨拋光的方法研發鈦 其 ㆒ 是 致 動 腔 室 （ Actuating 鎳合金箔，此方法的優點為不需要使 chamber ），為具有㆒個往復振動薄膜 用濺鍍設備，可以低成本且快速方便 （Diaphragm ）的腔室，驅動其㆗流體 運動，其㆓為止回閥（Valve ），其功用 的製造出各種大小及厚度之鈦鎳形狀 在使作往復受力的流體止流向㆒方。 記憶合金箔。鈦鎳合金箔的化學組成 這兩部分㆒般都是分別製作完成，再 成分在提供合金塊材時便可精確的被 以黏合方式將之合為㆒體，做成微幫 控制，且在製程㆗不易受到雜質的污 浦，費工耗時，良率及可靠度低。有 染；經由不同的加工及熱處理的方 閥式微幫浦是以止回閥，避免流體有 回流的現象，而提高幫浦的效能，但 法，可以控制所需之結晶組織及變態 止回閥的設計實用㆖也有許多的問題 溫度。而使用雙陰極平板可同時電解 存在，如磨損、疲勞等。另㆒類微幫 拋光薄板兩面，減少拋光時間，改善 浦是利用無閥式擴散器取代主動、被 試片表面品質，並得到所需之兩面皆 動式止回閥，使用擴散器主要的優點 為光面的