福建省建设项目环境影响报告表-厦门市环保局.PDFVIP

福建省建设项目环境影响 报 告 表 （适用于工业生产型建设项目） 项 目名 称 SiC器件生产线项目 建 设 单 位 华天恒芯半导体 （厦门）有限公司 （盖章） 法 人 代 表 卓廷厚 (盖章或签字) 联 系 人 郑宗森 联 系 电 话 邮 政 编 码 361006 收到报告表日期 环保部门填写 编 号 福 建 省 环 境 保 护 厅 制 碳化硅器件生产线项目 一、项目基本情况 项目名称 SiC器件生产线项目 建设单位 华天恒芯半导体 （厦门）有限公司 福建省厦门市翔安高新技术产业基地市头路与舫阳南路交叉口西南侧地块 建设地点 （东经118°15′29.3″，北纬24°38′29.3″） 建设依据 无 主管部门 无 建设性质 新建 行业代码 C3971 电子元件及组件制造 2 总用地面积677719.666m ，建筑 工程规模 总 规 模 年产碳化硅芯片30 万片 总面积141530m2 总 投 资 150000万元人民币 环保投资 6730万元人民币 主要产品及原辅材料消耗 主要原辅材 主要产品 主要产品 主要原辅 主要原辅材料 主要原辅材料 料现状用量 名称 产量 材料名称 新增用量t/a 预计总用量t/a t/a 碳化硅芯片 30万片/a 碳化硅外延片 / 30万片/年 30 万片/年 氨水 / 0.465t/a 0.465t/a 盐酸 / 0.24t/a 0.24t/a 氯气 / 0.015t/a 0.015t/a BOE / 0.35t/a 0.35t/a 丙酮 / 4.5t/a 4.5t/a