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大纲 第一部分 LED介绍 LED介绍 LED介绍 LED介绍 LED介绍 LED介绍 LED介绍 LED介绍 第二部分 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 LED生产工艺 2.3 芯片——机台 电极蒸镀机台——E-Beam （ITO 氧化銦锡 ） 用电：~ 25KVA / 台 排气：GEX Bulk Gas：N2，CDA， O2 PCW：50 LPM 2.3 芯片——机台 研磨机台——研磨机、抛光机 用电：8~ 25KVA / 台 排气：VEX PCW City water UPW Drain 研磨机 抛光机 2.3 芯片——工艺布局 全区工艺布局 山东冠铨 （30台MOCVD） 5000m2 MOCVD MOCVD ITO PECVD ICP Photo 清洗 研磨 切片 裂片 目检、分类、点测 2.3 芯片——工艺布局 全区工艺布局 南通同方LED 1FL（24台MOCVD） 5000m2 MOCVD MOCVD Photo ICP PECVD ITO 清洗 研磨 至2FL后段 Photo ICP PECVD ITO 清洗 Photo ICP PECVD 清洗 2.3 芯片——工艺布局 全区工艺布局 南通同方LED 2FL（24台MOCVD） 4300m2 切割 目检 分类 点测 QC 目检 分类 点测 QC 自1FL 2.3 芯片——工艺布局 均来自于热回收冰机 10%来自于热回收冰机,90%来自于冰机38度冷却水回水 热回收冰机+蒸汽备用 热源 3 50台 100台 30台 MO-CVD 1 1500CMHx2 6600CMHx4 3600CMHx1 900CMHx(1+1） 空压机 4 5 2 序号 1000CMHx2 2650CMHx(5+2) 600CMHx(1+1) 真空泵 1200RTx4 （热回收型） 1250RTx5 热回收型250RTx3 1000RTx3 （热回收型） 冰水主机 清华同方 （磊晶、芯片厂） 达亮电子 （磊晶封装厂） 冠铨光电 （磊晶、芯片厂） 项目名称 整厂动力源需求 注：摘自U槽 2.3 芯片——工艺布局 整厂动力源需求 23000 未统计 13400 大宗气体量(NLPM) 10 50台 100台 30台 MO-CVD 1 1400 30000 750 压缩气体用量(CMH) 6 250000 600000 147000 工艺排气量(CMH) 5 5000 19500 2700 热水总量(kW) 4 13 12 11 9 8 7 3 2 序号 800 未统计 450 市水总量(CMH) 45 未统计 25 废水排放总量(CMH) 3600 未统计 2100 特气量(NLPM) 600 1420 330 工艺冷却水量(CMH) 900 13250 500 真空量(CMH) 45 未统计 25 纯水用量(CMH) 13000 20500 8000 冰水总量(kW) 13000 29200 7800 用电总量(kVA) 清华同方 （磊晶厂） 达亮电子 （磊晶封装厂） 冠铨光电 （磊晶厂） 项目名称 注：摘自U槽 2.4 封装 封装的分类： 1、引脚式（Lamp LED） 2、表面组装(贴片)式(SMT) 3、板上晶片直装式(COB) 4、系统封装式(SiP) 2.4 封装 封装的功能： 1.机械保护，以提高可靠性； 2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能； 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。 其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现 2.5 应用 应用技术的关键： 1.散热 影响LED的发光效率、强度、光谱特性、工作稳定性和使用寿命 2.驱动电路 满足各种输入输出电流电压的要求，要提高其智能性和可靠性 谢谢大家！ 欢迎指正！ * * 主講者： LED生产工艺介绍 2010.3.16 设计部 孙垂宾 LED 介绍 认识LED LED优点 LED应用前