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BTI BTI BTI 課程內容 一、流程圖 二、工程資料 三、生產制程 A.內層線路 F.線路電鍍 B.壓合 G.防焊文字 C.鉆孔 H.加工 D.全板電鍍 I.電測 E.外層線路 J.終檢出貨 資料轉取 繪原稿底片 工 單 設 計 CAM 編 修 生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料 制前工作 工程資料 客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 4.机構尺寸圖(連片圖) 資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結構需標示說明 工程資料 GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式) 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆 孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上 5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) 6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影 響電氣特性下,需加入DUMMY PAD 7.由于層間對准能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊, 盡可能維持8MIL以上 工程資料 工單設計考量: 1.是否在廠內制程能力范圍 2.客戶資料修改與確認 3.基板及發料尺寸使用率高 4.依据成品厚度設計疊板結構 5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入 測試COUPON 6.鉆孔孔徑設計 7.電鍍(含金手指)面積計算 8.TOOLING及排版方式設計 UL,DATE CODE添加位置與方式 流程圖(正片) 內 層 壓 合 鉆 孔 線路電鍍 外 層 全板電鍍 防焊文字 加 工 電 測 內 層 壓 合 鉆 孔 外 層 全板電鍍 加 工 電 測 流程圖(正片) 防焊文字 Artwork (底片) Artwork (底片) 光源 1.曝光 Photo Resist 2.曝光后 內層線路 Photo Resist 3.內層顯影 4.蝕刻 Photo Resist 5.去膜 內層線路 內層線路 線路制作方式:干膜與印刷 干膜:為感光性光聚合材料 內層基板:4MIL以上基板 線寬/間距:5MIL/5MIL 檢測設備:AOI與測試机 層間對准能力:5MIL GERBER DATA 設計 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL 2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN 3.隔離線寬度6mil MIN 4.線路到孔緣距離8mil MIN 5.Annular Ring 4mil MIN 6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil) LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 壓 合 四層板 六層板 LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7 LAYER 8 壓 合 八層板 壓 合 使用材料:銅箔、Prepreg 厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=0.7mil、1oz=1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 = 7mil 4-2. 2116 = 4mil 4-3. 1080 = 2.5mil 棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 成品板厚可達0.63MM MIN 鉆 孔 孔徑設計: 1.PTH:成品規格中心加6mil 2.N-PTH:成品規格中心加2mil 設計原則: 1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔 2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔 3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用 4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計 成雙連孔 0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLI