国内外环保焊料专利发展概况..docVIP

国内外环保焊料专利发展概况 　　摘 要：本文简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法，比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利，对国内无铅焊料专利说明的完善提出了一些建议 关键词：无铅 电子封装 专利侵权 知识产权 一、世界电子产品的无铅化及相关立法 铅锡合金焊料在电子工业中已经使用了多年。随着近年来人们对健康和环境问题越来越重视，铅的危害性也逐渐为大众所了解。传统铅锡焊料合金中含铅高达37wt%以上，是电子产品铅污染的主要来源之一。因此人们提出电子产品铅含量不得超过0.1wt%这一标准，希望以此减少电子产品废弃物带来的铅污染。世界各国政府和机构组织纷纷采取各种措施，拟定相关法案法规，逐渐禁止铅在电子工业中的使用 日本通过了“家用电子产品回收法案”提出限制铅的使用，电子封装协会（JIEP，JapanInstitute of Electronics Packaging）在2002年的最新无铅路线图中已经要求到2004年底，所有电子元器件均不含铅，而到2005年底彻底废除电子产品中铅的使用 欧盟《电气与电子设备废弃物处理指导法令》（WEEE，The Waste Electrical and Electronic Equipment）和《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成份的指令》（RoHS，Restriction of Hazardous Materials）几经修改，于2003年2月13日开始正式生效，其中RoHs规定“自2006年7月1日起，在欧盟市场上销售的全球任何地方生产的属于规定类别内的电子产品中不得含铅。” 美国的一些组织和机构早已开始这方面的研究。国家电子制造协会NEMI（National Electronics Manufacturing Initiative）于1999年开始“NEMI无铅工程”，与美国主要的元器件和设备制造商、电子材料供应商以及许多研究机构进行合作，在电子封装无铅化方面做了大量工作，并制定了在北美地区实现无铅生产的路线图和时间表，希望借此满足美国产品出口欧洲和日本市场的要求 二、世界各国在无铅专利上的竞争 总体来讲，无铅封装是一个系统工程，它不仅仅指无铅焊料，还有相应的元件引脚及其覆层、电路板涂层等等都要求无铅。同时由于现有大量昂贵的电子产品生产设备与制造工艺大都是与传统锡铅焊料相适应的，所以向无铅的转变必然会带来大量明显的和潜在的各种问题。针对这个情况，产业界和各研究机构过去几年进行了大量研究，并申请了各种无铅相关专利 例如，在开发新型无铅焊料方面，提出了各种各样成分的焊料合金。一般是以Sn为基本金属，添加其他各种金属元素，如Ag、Cu等。比较常见的合金成分主要有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-In、Sn-Zn、Sn-Bi-Zn等 1990年代之前的无铅专利主要来自于铅管和铜焊业，之后，世界各地无铅专利急剧增加。这是由于当时刚刚出现一些禁铅提案，刺激了厂商开始启动无铅研究。日本的专利申请最活跃，在该地区提交的专利申请是已授权专利数量的两倍，甚至超过了美国。美国和日本式铅专利数量最多的两个国家，分别占到了1/4以上。由于许多最先进的电子制造和封装技术都是在这两个国家诞生的，所以他们开展无铅方面的研究拥有雄厚的技术基础。而且，日本和美国都拥有巨大的电子产品消费市场来推广和保护本国无铅专利。欧洲同样拥有很大的无铅专利份额，欧洲各国及机构的拥有总数也占到了大约1/4。这是由于欧洲环保意识很强，法律法规上对铅的使用限制颇为严格。我国目前的无铅专利数量与我国现在作为世界电子产品制造和出口中心的地位不相称。国内电子工业面临一个无铅专利壁垒 三、无铅焊料专利说明的完善和侵权 目前比较常见的无铅焊料合金系统包括Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-In等等。由于一些大公司的推动，Sn-Ag-Cu合金有望成为今后的主流 许多无铅专利都是以这个系统为基础，通过添加某些其它元素以改变或改善性能，或者获得某些特殊性能。另外，由于Sn-Ag系合金已经拥有了一些实际应用，它也将在今后的无铅焊料市场中占有一席之地。而Sn-Cu系合金则以其价格相对低廉的特点被推荐用于要求不高的低端电子产品生产，尤其是波峰焊中 事实上，几乎没有任何专利所申明的合金是单一特定成分的，单一成分的合金专利几乎没有任何意义，因为实际生产过程中所用的焊料不可能与某个特定成分完全匹配，多少都有些偏差。所以，绝大多数无铅专利所申明的合金都包含一个成分范围，而且这个范围一般都很宽。这就带来了一个问题，许多