模组制程简介.pptVIP

LCD Display Structure 以上~ 謝謝!! * 訊號處理 (電氣迴路) 訊號 Driver IC Data Driver IC Scan Panel LCD模組的基本架構 模組機構 訊號介面 模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的機構中 且使該模組能達到所需要的品質要求 OLB / COG Bonding Soldering /ACF Bonding 模組製程流程圖 端子清潔 ACF貼付 TAB搭載 TAB壓著 Soldering ACF壓合 PCB ACF貼付 on PCB PANEL PCB ACF Tape 組立 緩衝材,鐵框,保護膜 Burn-in 外觀修飾 入庫 包裝材 點膠* ACF Tape TAB 標籤,保護膜 包裝 OLB檢查 組裝檢查 終檢檢查 外觀檢查 OQC檢查 絕緣片 Outer Lead Bonding Process Soldering Process ACF on PCB Process OLB 端子清潔 TAB壓著 (本壓) PANEL ACF貼付 ACF Tape TAB搭載 (假壓) TAB OLB檢查 Panel Alignment Mark 對位方式: CCD辨識Panel Mark 圖解OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TAB 對位 Panel 對位 ACF 貼付 on Panel ACF TAB本壓 溫度壓力 圖解OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TAB 對位 Panel 對位 TAB搭載 與壓著 TAB 圖解OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TCP 對位 Panel 對位 OLB Alignment Mark Cover Glass(蓋板玻璃) Driver IC TAB Alignment Mark Driver IC TCP Lead Cover Glass(蓋板玻璃) Check Point 1 Check Point 3 Check Point 2 正視 側視 ACF 壓合狀況 5μm 2~4μm Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠 變形破裂 1.機械強度 控制參數: 製程溫度 ◎ 製程壓力 ○ ACF種類(膠材,尺寸) ◎ OLB 半成品之要求 2電性導通 控制參數: 製程對位精度 ◎ ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) ◎ 接合面積 ◎ 製程壓力 ◎ 3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 ◎ Panel無損傷裂痕 ◎ 光 箱 Signal in External FPC OLB 測試 -----OLB製程之檢驗 PCB PCB 點膠 Soldering OLB檢查 點膠 隔絕水、空氣 增加拉力 避免異物進入 材質: Silicone, UV seal 端子焊接 熔接金屬:錫鉛合金 製程參數:溫度,壓力,加熱時間 輔助器材:焊油,治具 對位方式:機械(定位PIN) Driver IC Driver IC 端子焊接 輔助器材:烙鐵,助焊劑 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 助焊劑 助焊劑 助焊劑的作用 1.去除表面氧化物 2.預防銲錫表面氧化 3.增加表面沾濕能力 銲錫 助焊劑 表面氧化物 基材 A B C θ 半田 焊油 0 良好的潤溼狀況是 B ＞ C + Acosθ Soldering 檢查 輔助器材:放大鏡,立體顯微鏡 精度偏差 錫橋錫球 壓著位置偏差 Assembly 組裝 緩衝材,鐵框,螺絲鎖付,保護膜 Soldering 組裝檢查 Final Inspection Packing 絕緣片 組裝檢查 組裝 Control Board Pattern Generator Power Supply Burn-in 標籤,保護膜 終檢檢查 外觀修飾 外觀檢查 OQC 包裝,入庫 APAX *