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大连市产业技术创新发展实施方案来源：浏览量：884发布日期：2015-07-23大连市推进IC设计、半导体集成电路装备技术创新实施方案　　为了进一步聚焦我市高新技术产业技术创新重点领域，依据大连市IC设计、半导体集成电路装备产业创新发展的实际情况，提出以下实施方案。　　一、发展目标　　经过3-5年的努力，实现一批半导体设备的关键核心技术突破，产生3-5项自主创新重大科技成果。通过推进技术协同创新，在大连市建成国内一流的集成电路设计基地，形成半导体设备“产品研发设计、制造工艺、检验、测试、技术服务”为一体的综合能力，培育出龙头企业带动的半导体设备产业集群。　　二、重点方向　　（一）重点攻关产品　　1、集成电路产品　　重点攻关网络通信芯片、智能终端芯片、工业控制芯片、传感器芯片、智能穿戴芯片等集成电路产品；专用集成电路、现场可编程门阵列芯片等高性能集成电路产品。　　2、集成电路关键装备　　重点攻关基于倒装、芯片级封装等先进封装技术装备；软焊料装片机、SOP芯片装片机、大功率LED固晶机、RFID芯片倒装机、高速全自动共晶装片机、IC用全自动装片机、引线键合机、以及其它极大规模集成电路制造装备。　　（二）重点攻关技术　　适应智慧城市建设带来的新业态、新应用，加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，组织集成电路设计业开展信息处理、传感器、新型存储的关键芯片及云操作系统等新一代基础