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铝合金熔铸 铝合金按照大类分，主要分为变形铝合金和铸照铝合金。其中变形铝合金又分为不可热处理强化和可热处理强化铝合金。不可热处理强化铝合金主要有纯铝、铝硅系、铝镁系、铝锰系等，可热处理强化铝合金包括铝铜系、铝镁硅系、铝锌镁系等。 工业纯铝：1系列 铝铜合金：2系列 铝锰合金：3系列 铝硅合金：4系列 铝镁合金：5系列 铝镁硅系合金：6系列 铝锌合金：7系列 铝锂合金：8系列 备用合金：9系列 合金：由两种或两种以上到金属，或金属与非金属，经过熔炼、烧结了或其他方法组合而成并具有金属特性到物质。组元：组成合金最基本的、独立的物质（可以是化学元素或稳定化合物）。相：合金中结构相同、成分相同、性能均一并以界面相互分开到均匀的组成部分。 合金的相结构：合金组织中相的晶体结构。主要有固溶体和金属间化合物。 固溶体：溶质原子完全溶于固态溶剂中，并能保持溶剂元素的晶格类型所形成的合金相称为固溶体。固溶体的成分可能在一定范围内连续变化，随着异类原子的溶入，将引起溶剂晶格常数的改变或晶格畸变，致使合金性能发生变化。把形成固溶体而使强度硬度升高的现象成为固溶强化。 固溶体中溶质的溶解度称为固溶度。影响固溶度的因素主要有：组员晶体结构类型、电子浓度、化学亲和力、原子尺寸。 金属间化合物：两组元组成的合金中，在形成有限固溶体的情况下，其溶质的含量超过其溶解度时，将会出现新相，成为中间相。中间相可以是化合物也可以是以化合物为基体的固溶体。组合键为金属键、离子键、共价键，具有金属性质，故又称为金属间化合物。稳定性比较：离子键大于共价键大于金属键。 电子化合物：这类化合物的化学式不符合原子价规律，而是按照一定电子浓度的比值形式形成的化合物。电子浓度不同，所形成的金属化合物的晶体结构也不同。电子浓度定义为合金中价电子数目与原子数目的比值。电子化合物可以形成以化合物为溶剂而溶解其他组元的有限固溶体，在合金相图上是占有一定范围的相区。 过冷：金属的实际结晶温度低于理论结晶温度的现象叫做过冷。二者的温度之差成为过冷度。过冷度越大，实际结晶温度越低，结晶速度越快。过冷是金属结晶的必要条件，但不是充分条件。 相图：相图反映的是某一成分的合金在不同状态下其相的组成，各相的成分以及相对含量。而不是反映合金的成分随温度变化的关系。相图中的线包括液相线、固相线了、溶解度曲线、共晶线、包晶线等。线图中一条垂直的线就代表一个确定成分的合金或者中间相。 在相图中，任意一个给定的点都叫做“表相点”，一个表象点的坐标值反映了一个给定合金的成分与温度。由表象点所在的相区可以判定在该温度下合金由哪些相组成。 自由度：在不改变合金中平衡相数目的条件下，合金系中可以独立改变的、不影响合金状态的内部和外部因素（温度、压力、平衡相的成分等）。f=c-p+1,c是组元数，p是平衡相数。 在一定温度下，由一定成分的液相同时结晶出两个成分一定的固相的转变过程，成为共晶反应。由一个液相与一个固相生成另一个固相的转变成为包晶转变。发生共晶反应时温度为恒温，同时各相的成分恒定，这是因为三相平衡时自由度为零。 退火：将金属或合金加热到适当温度并保温一段时间，然后缓慢冷却的工艺。目的：减少偏析，使组织成分充分扩散达到均匀；降低硬度，提高塑性，便于切削加工；消除或减少材料中的内应力，消除加工硬化；细化晶粒，改善组织或消除组织缺陷。 淬火：将金属或合金加热到一定温度，保持一段时间，然后在淬火介质中冷却的热处理方法称为淬火 回火：将淬火过的工件重新加热到低于下临界温度的适当温度、保温一段时间后，缓慢或快速冷却的工艺。目的：提高合金的塑性与韧性（根据不同的回火温度来确定）；降低或消除残余应力，防止已淬火的工件变形开裂，使不稳定组织转变为稳定组织。 时效：铝合金在高温加热淬火形成过饱和固溶体，再在一定温度下保温（或在室温下长时间放置），而使其强度硬度升高的过程称为时效。但并不是所有合金都能够时效强化。合金具有时效强化特性的必要条件是：合金元素在铝中的固溶度随温度的下降而减小，减小得越多，淬火获得过饱和固溶体的过饱和程度就越高，时效强化的效果可能也就越大。