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PCB 設 計 規 格 布線專家G．Verwer對我們進行了有關布線方法的培訓，現在我們根據自已的體會和以前的經驗教訓，將所學到的知識總結如下： 布線時須從電气性能．機械安裝．生產插件等幾方面加以通盤考慮，建立一個全局觀念，以布出一個優良的PCB來． 我們認為,布線工作分為三大部分： (一). 布線前的準備工作 (二). 實施布線 (三). 檢查完善工作 下面我們就從這三方面進行講述． (一). 布線前的準備工作 這一步是布好PCB的前提條件，我們須從以下幾點做好準備： 完全掌握所要布線的線路原理圖 明確該線路原理圖實現的功能,並將其劃分為幾個大的功能塊． 畫出信號流程圖． 檢查線路走線有無不當之處，線路走線的畫法將直接影響PCB布線，畫線路原理圖也是一步很重要的工作． 結合線路圖，考慮將由于布線而引起的各種干擾，並找出線路圖上最容易出現這些干擾的地方．容易出現的干擾有： 高頻干擾(EMC)．馬達干擾．交流哼聲．最小音量殘余信號．輻射．天線接收靈敏度．振蕩器之溫度穩定性．聲道分離度．電源干擾．開關噪聲．CPU對調諧器的干擾．偏磁振蕩對調諧器的干擾．功效穩定性等等． 完全了解PCB之機械結構圖，並配合機械工程師，從機械安裝加以考慮，可從以下幾點著手進行： 根據機械圖確定各種轉換開關．變壓器．揚聲器．外接插座等由機械定位的元件的位置． 確定PCB上不能安裝元件．不能走線．不能有焊點的地方，以及元件不能太大．太高的地方，以免和機械安裝相矛盾． 完成A．B兩步之后，再從以下三點來考慮各功能塊在PCB上的整體布局： 根據電源變壓器．揚聲器的位置，將小信號源(如Tuner. TAPE.CD 之前置部分)遠離它們． 根據信號流程圖和PCB上各種外接插座的位置，將各功能塊按照一定的順序確定它們在PCB上的位置． 確定了各功能塊的分布后，再來考慮各功能塊內元件的分布，特殊．.重要的元件先考慮，由電源．功放．逐級進行．同時由于元件的安放和具體的走線互相牽扯，布線時還須不斷調整元件位置． 做完以上準備工作后，我們就進入了最重要的工作： 布線． (二) 實施布線 走線分電源線．地線和信號線三種，布線時須遵循以下原則： 電源線和地線應一點相接即星形相接，各級走線應從一個星形導生一個星形，而不能越級相接．如下圖所示： 電流回路盡量小，電流回路相對于高頻來說相當環狀天線，流過該環路的高頻信號會向外輻射，而穿過該環路包圍區域的高頻雜信號也會通過電磁耦合干擾回路． 盡量使用粗短地線． 信號線要遠離電源線,並盡量平行靠近地線． 地線和電源線盡量平行靠近． 電源濾波應盡量靠近功放，各級退耦電容盡量靠近各功能塊的電源和地線引出腳． 強弱信號不能平行走線，強地．弱地不能平行走線．一般來說，每級輸入信號為弱信號，輸出信號為強信號；輸入地為弱地，輸出地為強地． 下面我們將依據這些原則來具體應用一下． 首行，將功能塊的地線，電源線連接圖畫好，如圖1．圖2所示，依照畫出的圖將各功能塊連接起來． 其次，針對各功能塊，完成各功能塊內元線的連接．這一部分我們將按功放．錄放．收音調諧的順序，由后級向前級加以講述． 功放部分： 由于功放處于低頻大電流狀態，放大能力強，易于感染高頻信號，也容易向外輻射，因此我們要針對功放易于出現的問題去安放元件及走線．我們可從以下幾點去布線： 功放輸入阻抗高，易于感染高頻信號，為防止EMC，需在其輸入端加一低通濾波器，同時，為了防止經過放大的超高頻信號(相對音頻來說)通過揚聲器向外輻射，也需要在其輸出端加一低通濾波器，如圖所示： C1盡量靠近A．B兩點，C2盡量靠近C．B兩點，以使連接它們的銅皮走線盡量短，同時使AB．CB之間的走線盡量粗壯． 由于功放輸出阻抗低，所帶負載揚聲器僅4Ω．8Ω．16Ω等，則信號線和地線的長短，粗細，對高頻信號所呈現的阻抗足以和功放輸出阻抗相當，則流過的電流在走線上產生的壓降將影響線路的電气性能．因此如圖4所示，CE．BD之間的走線應盡量粗短，且應盡量使CE．BD平行靠近走線，以使回路面積盡量小． 電源濾波電容應靠近功放，而不應靠近變壓器，如下圖所示： AE線上感染的雜信號在AC處旁路到地，從而使進入功放的電源比較干凈．同時，BE．DF盡量平行靠近，通過分布電容將高頻信號旁路，AB．CD走線要，但下圖所示的濾波電容拉則是錯誤的． AB．CD感染的高頻信號直接進入了功放． 在電源轉換開關處，應盡量使退耦電容的地線粗短，以減少開關電流噪聲，如下圖所示： 完成了功放部分的布線，下面進入收音，錄放等前置部分的布線．這部分電路工作于小信號弱電流狀態，易受外界干擾，相互間也易互相干擾，布線時要注意以下兩點： 輸入地和輸出地不要靠近，更不要交叉走線，平行走線．對于不能平行走線的情況如輸入插座輸出插座靠在一起，則應