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硅基周期槽结构的刻蚀工艺研究 　　摘要： 针对微电子机械系统（MEMS）湿法槽刻蚀技术，基于硅材料各向异性腐蚀特性研究了硅基周期槽的湿法刻蚀工艺，得出了优化的光刻参数。通过对比实验详细分析了搅拌在腐蚀过程中起到的重要作用，实验结果显示，搅拌可以增加腐蚀溶液的流通性，使硅表面不易产生气泡形成“伪掩膜”阻碍反应的进行，从而制备出表面光滑平整的周期槽结构。同时，在搅拌的条件下对槽深和腐蚀时间的关系也做出了相应的分析。为硅微机械加工技术的进一步研究提供了参考 关键词： 微电子机械系统（MEMS）； 各向异性； 刻蚀； 搅拌； 周期槽 中图分类号： TN29 文献标志码： A doi： 10.3969/j.issn.1005-5630.2016.03.016 文章编号： 1005-5630（2016）03-0272-06 Abstract： Due to the importance of micro-electro-mechanical system（MEMS）wet etching technique，the fabrication of periodic groove structure based on anisotropic etching are proposed in this paper.And the optimal lithography parameters are obtained by several experiments.On the basis of this，we observe that the stirring plays an important role in the wet etching technique.Stirring can increase the liquidity of the corrosion solution so that the silicon surface is not easy to generate bubbles to form “false mask”，which can stop the reaction of the silicon and the solution.Then the surface of the periodic groove structure is very smooth.Furthermore，the relationship between the groove depth and the etching time is also analyzed in this paper.This research is of great significance for silicon micro mechanical processing technology. Keywords： micro-electro-mechanical system（MEMS）； anisotropic； etching； stirring； periodic groove 引 言 微电子机械系统（micro-electro-mechanical system，MEMS）是在成熟的微电子设计和加工技术的基础上发展起来的一项新兴技术，它是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究并制造具有特定功能的微型装置，并将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统、数字处理系统集成为一个整体单元的微型系统[1]。它结合了可动机械结构和大规模、低成本、微电子加工的优点，在微小尺度上实现与外界电、热、光、声、磁等信号的相互作用。MEMS主要是用微电子技术和微加工技术（包括硅体微加工、硅表面微加工、光刻电铸注塑和晶片键合等技术）相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统[2-5]。MEMS是各种设备小型化的发展方向，是近年来发展起来的一种新型多学科交叉技术，它涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等学科。它将像二十世纪的微电子技术一样，对人们的生活和工作产生革命性的影响 硅腐蚀技术是硅微机械加工中最基础、最关键的技术，它通常有两种：干法腐蚀和湿法腐蚀。根据腐蚀剂的不同，硅的湿法腐蚀又可以分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀[6-9]。各向异性腐蚀则是指根据硅的不同晶向具有不同的腐蚀速率从而刻蚀出特定的槽结构[10-15]，同时硅的各向异性腐蚀速率还与腐蚀剂类型、配比、反应温度等各参数有关。与干法刻蚀相比，湿法腐蚀工序在成本、速度、性能等方面更有优势。本文针对硅基槽刻蚀技术，对硅基周期槽刻蚀的工艺进行详细的研究 1 实验原理 本文是在硅的各向异性腐蚀的基础上研究周期槽机构的刻蚀工艺以及腐