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技术支持－－电镀知识 ? 镀?金 11.1金的性質 ???? 1.原子序:79 ???? 2.原子量:196.9665 ???? 3.結晶構造:FCC ???? 4.熔點:1063℃ ???? 5.沸點:2809℃ ???? 6.密度:19.302g/cm ???? 7.電組:2.06μΩ-cm ???? 8.抗拉強度:124MPA ???? 9.硬度:25Vickers ???? 10.標準電位:+1.68 ???? 11.原子價:+1及+3 ???? 12.金是一種帶有黃色金屬,是最軟化金屬之一,有最大的延性及可鍛性 ???? 13.金有非常優良的導電性,不易腐蝕生鏽,長期使用可確保電開關及接點的倒電做用 ???? 14.金有優良的紅外線反射性 ???? 15.金的抗酸性強,可抵抗大多數酸侵蝕,只有王水才可溶解它,氰酸在沒有氧下反應非常慢,但含氧則反應變快,磷酸不做用,硫酸250℃以下不作用,氫氟酸在沒有氧化劑下不做用,鹽酸在沸點下不做用,硝酸落沒有鹵素則不會作用,晒酸是惟一的單酸能和金作用 ???? 16.金可抵抗堿金屬的之氫氧化物及碳酸化物在任何溫度下作用,但堿金屬之氰化物溶液在含有氧下會溶解金 ???? 17.熔融的過氧化訥及氰化物會腐蝕金,其他非氧化性鹽類及硝酸鹽類則不會做用 ???? 18.汞及汞鹽會與金作用,要避免接觸防止金合金應力脆裂 　 11.2鍍金的用徒 　　鍍金的用途分為裝飾性及工業性,裝飾性的鍍金可鍍成許多種顏色及各種K金鍍層,應用與珠寶,手飾,裝飾品等,工業上之電子工業如何印刷電路,接點,接合器,應用金的 良好接觸性質,抗腐蝕性及可焊性,太空工業上應用金的高反射性,化學工業上應用金的抗化學性 　 11.3鍍金步驟 ???? 1.清潔:依據汙物的種類及程度做徹底的洗淨 ???? 2.酸浸:去除氧化物遺跡 ???? 3.活化性:不鏽鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液活化,而後用氰化物(10% KCN )浸漬 ??? 4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍浴作幾秒鐘預鍍 ??? 5.鍍金:根據配方操作條件及鍍層的要求進行電鍍 11.4金鍍浴中各種成份的作用 ????? 1.氰化金鉀:供給電鍍金離子 ????? 2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積 ????? 3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑 ????? 4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀 11.5金屬液的控制 ????? 1.全金屬分析:用比重測定法或極化計測定法 ????? 2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定 ????? 3.溫度 ????? 4.電流密度 ????? 5.有機汙染:用哈氏槽試 第十二章　合金电镀 第六章　合金电镀 前言 　　合金電鍍(ALLOY Plating) 的目的是得到較好的物理性質，較優的耐腐蝕性。美觀性、磁性等、他能做熱處裡，他能取代昂貴的金屬，例如錫鎳合金可代替金鍍層在電子應用。鎳磷，鎳鈷合金的磁性薄膜應用在電腦記憶體。鎳鐵合金取代昂貴純鎳鍍層。鈷鎢合金鍍層改進鉻在高溫下的硬度。合金鍍層較難控制，須要更高的技數和經驗。 　 12.1合金電鍍的原理 　　兩種金屬要同時電鍍沉積必須電位很接近而且其中之金屬能單獨被沉積出來。若兩種金屬電位相差太多，可以用錯合劑 (complexing agents)使電未拉近，例如黃銅電的鋅和銅電位相差甚多，加上錯合劑氰化鈉就使銅。鋅之電位很接近，一般來說電位相差在200mV就能共同沈積(code posit)。影響合金電鍍的因素有 (1) 電流密度：電流密度增加，卑金屬含量會增多。 (2) 攪拌：增加貴金屬成份。 (3) 溫度：溫度提高，貴金屬成份增加。 (4) pH值：改變鍍層物理性質。 (5) 浴組成：直接影響鍍層成份。 12.2 合金電鍍浴中金屬離子的補充 　　合金電鍍浴中金屬離子的補充可用下列方法： (1) 用合金做陽極。 (2) 用化學藥品補充,陽極用不反應陽極(Inert anodes) (3) 化學藥品補充一種金另一種金屬用金屬陽極, (4) 用不同金屬陽極分別掛在同一陽極棒上 (5) 用不同金屬陽極分別掛在不同之陽極棒上 (6) 交替使用不同的金屬陽極 12.3 黃銅電鍍(Brass Plating) 　　黃銅電鍍的用途主藥用在裝飾性,潤滑性及橡交附卓性的零件上. 其鍍浴配方組成如下: 黃色,70~80%銅之黃銅鍍浴配方: 氰化銅 Copper Cyanide 32g/l 氰化鋅 Zinc Cyanide 10g/l 碳酸鈉 Sodium Carbonate 7.5g/l 氨 Ammonia 2.5-5ml/l pH 10-10.2 氰化鈉 Sodium Cyanide 50g/l 溫度 25-35C 電流密度 2.2A/dm^2 陽極鍍層同