第三章DNA损伤和修复.pptxVIP

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  • 2017-05-30 发布于重庆
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第三章DNA损伤和修复

第二章 DNA损伤和修复;;第一节 DNA损伤;;;2.非电离辐射——紫外线(ultraviolet , UV)和能 量低于紫外线的所有电磁辐射; 5? G G C T T G C G A C T G A T T G C 3?;(二)自由基致DNA损伤; 自由基的未配对电子具有强烈夺取或丧失电 子以成为配对电子的趋向,化学性质非常活跃。;(三)化学毒物致DNA损伤;2.碱基修饰剂: 是一类通过对DNA链中某些基团的修饰,改变其 配对性质→改变DNA结构的化合物。可阻止正常修复。;3.嵌入染料;4. 烷化剂引起DNA损伤;(四)DNA产生自发性损伤;二、DNA损伤类型;(二)错配;2. 链内交联: DNA分子同一条链中的两个碱基以共价键结合。;DNA损伤的后果;第二节 DNA损伤的修复;常见的DNA损伤及其修复机制 ;;2.DNA紫外线损伤的光复合酶直接修复;;3. 烷基化碱基的直接修复;4. 碱基切除修复;DNA glycosylase (DNA糖基化酶): 作用:识别DNA中不正常的碱基,并将其水解 嘧啶二聚体-DNA糖基化酶; 尿嘧啶-DNA糖基化酶; 次黄嘌呤-DNA糖基化酶; p53蛋白调控碱基切除;;DNA 的 损 伤 的 切 除 修 复; ;

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