口腔中级考试-口腔修复学.doc

口腔修复学 1. 卡环弯制时，错误的要求是 A　卡环体部及连接体不可进入倒凹区 B　弯制时不密合不应反复修改 C　卡环体部不能过高影响咬牙合 D　卡环臂放人基牙的倒凹区 E　卡环尖要顶住邻牙 正确答案：E 2. 有关模型修整的要求，下列说法错误的是 A　上下模型的前壁均应为尖型，其尖端正对中线 B　上颌模型的高度应为尖牙牙尖到前庭沟距离的1．3～1．5倍 C　模型的底面应与牙合平面平行 D　上下颌模型的侧壁与后壁之间要形成一短夹壁 E　下模型的侧壁应与前磨牙和磨牙颊尖的连线平行 您的答案： 正确答案：A 3. 压力焊中不包括 A　接触焊 B　超声波焊 C　气压焊 D　电弧焊 E　冷压焊 您的答案： 正确答案：D 4. 牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于 A　800℃ B　900℃ C　700℃ D　600℃ E　500℃ 您的答案： 正确答案：E 5. 嵌体铸道形式，不包括下列 A　双铸道式 B　单铸道式 C　栅栏式 D　网形 E　扇形 您的答案： 正确答案：D 6. 上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于 A　唇面切1／3与舌面中1／3 B　唇面颈1／3与舌面颈1／3 C　唇面中1／3与舌面颈1／3 D　唇面切1／3与舌面颈1／3 E　唇面颈1／3与舌面中1／3 您的答案： 正确答案：B 7. 烤瓷合金中属于非贵金属合金的是 A　镍铬合金 B　钯铍合金 C　金钯合金 D　铂钯合金 E　金铂合金 您的答案： 正确答案：A 8. 全口义齿合适的磨光面外形的作用是 A　避免咬舌咬颊 B　有助于恢复面部外形 C　有助于发音 D　有助于固位 E　有助于提高咀嚼效能 您的答案： 正确答案：D 9. 金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是 A　机械结合力 B　范德华力 C　压缩结合力 D　摩擦力 E　化学结合力 您的答案： 正确答案：D 10. 以下边缘类型中密合度最差的是 A　刃状边缘 B　90°肩台+斜面 C　90°肩台 D　135°肩台 E　凹面肩台 您的答案： 正确答案：C 11. 下颌舌侧牙槽骨为垂直型，舌杆与黏膜的关系应 A　与黏膜平行接触 B　与黏膜密贴，模型相应处应事先刮除0．3mm C　离开黏膜0．3mm D　在倒凹区之上 E　离开黏膜1．0mm 您的答案： 正确答案：A 12. 前牙接触后牙不接触与哪个因素无关 A　后牙补偿曲线小 B　个别牙尖阻挡 C　切导斜度大 D　前牙深覆盖 E　前牙深覆牙合 您的答案： 正确答案：D 13. 装盒时，若为一侧连续数个牙缺失的义齿，常将蜡型倾斜向缺牙区的 A　舌侧 B　垂直 C　近中 D　远中 E　颊侧 您的答案： 正确答案：E 14. 铸造支架前后腭杆之间的距离应为 A　8mm B　12mm C　15mm以上 D　10mm E　14mm 您的答案： 正确答案：C 15. 嵌体的洞型洞斜面的角度为 A　35° B　45° C　55° D　15° E　25° 您的答案： 正确答案：B 16. 解剖式牙尖斜度为 A　30° B　50° C　10° D　20° E　40° 您的答案： 正确答案：A 17. 制作套筒冠固位体，依靠内外冠的紧密接触产生固位力的固定桥是 A　端固定桥 B　种植固定桥 C　单端固定桥 D　复合固定桥 E　固定-可摘联合桥 您的答案： 正确答案：E 18. 中熔烤瓷材料的熔点范围在 A　1450～1600℃ B　1050～1200℃ C　600～850℃ D　1200～1450℃ E　850～1050℃ 您的答案： 正确答案：E 19. 应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是 A　切缘1．5～2．0mm，唇侧1．5mm，舌侧1．0mm B　切缘1．5～2．0mm，唇侧1．Omm,舌侧1．5mm C　切缘2．0～2．5mm，唇侧1．Omm，舌侧0．5～1．Omm D　切缘1．5～2．Omm，唇侧1．0mm，舌侧0．5～1．Omm E　切缘2．0～2．5mm，唇侧1．5mm，舌侧1．0mm 您的答案： 正确答案：D 20. 与磨光的效率有关的因素是 A　转速与压力 B　磨具的硬度 C　均有关 D　磨具的粒度 E　磨具的形状 您的答案： 正确答案：C 21. 间接固位体的设计位置与下列哪项有关 A　外形高点线 B　观测线 C　横牙合曲线 D　纵牙合曲线 E　支点线 您的答案： 正确答案：E 22. 个性排牙时，不考虑下列哪个因素 A　性别 B　面形 C　均考虑 D　性格 E　年龄 您的答案： 正确答案：C 23. 混合支持式义齿的舌杆应 A　与黏膜密合 B　离开2．5～3mm C　离开0．5～lmm D　离开3．5～4mm E　离开1．5～2mm 您的答案： 正确答案：C 24. 颌间距离过小在排牙时错