半导体_太阳能_硅块-硅片+硅块检测设备.ppt

* * * Seite * * * * * * * ATMSolar_Group 自 动 检 测 系 统 参 数 相机 3D 扫描相机最高分辨率 2064 pixel, 频率 45 kHz 相机精度 +/- 80 μm /pixel 系统精度 + /- 150 μm /Pixel(强化配置: 100 μm/pixel) 软件最高精度精度 + /- 10 μm /Pixel 光源 远红外激光 检测速度 20 秒 /每边, 80 秒/每硅锭(强化配置: 10秒/每硅锭) 测量方式 四面测量 适用硅锭材料 单晶，多晶 自动化技术 全自动四面检测 检测项目 defects, Defect Z- Value Chamfer size Chipping Z- Value Brocken /Cracks parts Missing parts Z- value for the Chemfers check 设备尺寸 800 (长) x 1000 (宽) x 2000 (高) mm 检测方式 在线检测 硅锭倒角检测系统参数 ATMSolar_Group 自 动 检 测 系 统 参 数 相机 高精度传感扫描相机 系统精度 +/- 2% SW- resolution + /- 1% 光源 合成光源 检测速度 20 秒 /每边, 80 秒/每硅锭(强化配置: 10秒/每硅锭) 测量方式 四面测量 适用硅锭材料 单晶，多晶 自动化技术 全自动四面检测 检测 Surface homogeneity with 25 mm area size 最大可检硅锭尺寸 Max: 500 mm 设备尺寸 800 (长) x 1000 (宽) x 2000 (高) mm 检测方式 在线检测 硅锭表面质量检测系统参数 ATM 硅片测量分选系统介绍 主要性能 实际产能: ≥3200Pcs. / 小时 实际破片率: 0.15% 2D 3D 图像技术 在线扫描检测技术 硅片尺寸: 125 x 125 mm, 156 x 156 mm 全自动上料系统及全自动分选系统 软件: 高度自由化,集成化的操作软件，具有统计分析和数据上传功能 所有检测模块及软件完全由ATM 自己的研发团队开发； 作为检测设备的核心，检测模块与软件是ATM 的核心技术。 相比其他供应商整合检测模块的设备，我们可以依据客户的不同需求提供更可靠,实用的设备。技术及设备的灵活性、技术延展性与模块与软件的有效匹配上具有无可比拟的优势。 所有模块均采用在线扫描技术，具有高产能、超高检测精度特性； 检测速度达到1秒每片硅片， 考虑到分选设备及上料设备的数度，实际产能大于3000片每小时（５０ＭＷ／年）。 崩边: 55um 几何尺寸：55um 厚度偏差：+/-1um 线痕：10+/-1.5um 黑斑、水印、指纹、 杂质… 特点与价值 I ATM 硅片分选设备采用与BOSCH 集团联合开发的独特传输系统，在保证高精度、 高速的同时具备极低的破片率（0.15%）; 此破片率比其它供应商至少低0.15%，按每小时产能3000片，每片硅片18元计算（一年以300天计，每天20小时计），另外设备稼动率我们按97%计。一年我们可以为客户节约的成本为： RMB 471,407.00=3000×0.15%×20×300×97%×18 线痕检测模块采用直接测量法取代成像法，保证测量的高精度和高稳定性； 同时真正意义的做到测量线痕时不必考虑硅片进入的方向性； 科学的设备管理软件，除了对设备的有效控制外，还对测量结果实现高效统计分析，从而帮助用户实现切片工艺及铸锭工艺的提升； 特点与价值 II System technology System resolution Camera and Sensor resolution Software resolution μ cracks 2μm 2 μm 1 μm Geometry 55 μm 23 μm 1 μm Optical 55 μm 23 μm 1 μm TTV 1 μm 0,3 μm 0,3 μm Saw Mark 1,5 μm 0,3 μm 0,3 μm ATM检测模块均采用全自动在线扫描技术 (μ cracks, optical, Geometry, TTV, saw marks, chipping, Bow, resistivity and life time)； 相机扫描像素点为 8192 Pixl/ line（解析度超过所有竞争者一倍），相机及传感器精度指标如下： 特点与价值 III 全自动的进料与分选系统，保证设备的不停机换料； 通过许多国际知名客户的验证，如Tianwei / Y