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SMT岗位操作规范 　 印刷机 印刷前工作准备确认 一、辅料确认 1.锡膏 a. 是否是指定的品牌（无铅：千住/亚太微；有铅：适普)。 b.回温是否已完成（必须是回温4小时以上才可以使用）。 c.锡膏使用期限是否在有效期内。 d.锡膏开封前，开封时间、失效时间是否规范填写。 锡膏管控标签 Solder Paste/Glue Control 　 　 　 可洗 厂商： 型号： koki 进厂时间： 08.9.6 有效期至 08.12.25 一次取出： 08.9.15 8：00 可用时间： 08.9.15 12：00 开封时间： 08.9.15 13：00 失效时间： 08.9.16 13：00 二次存储： 08.9.15 17：00 已用时间： 4H 二次取出： 08.9.16 8:00 可用时间： 20H 开封时间： 08.9.16 8:00 失效时间： 08.9.17 4:00 免洗 2.清洗剂 a.是否是用指定品牌（无锡东升能创力：NC-702). b.是否是专用容器装清洗剂。 二、工具确认 工具箱、铲刀、胶带、手指套、清洁纸是否齐全。 三、岗位操作前工作 1.钢网清洗 检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。 2.锡膏搅拌 使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起， 如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。 3.加锡膏 锡膏的用量视机种而定，长度应大于PCB长度但小于刮刀长度，印刷时锡膏会形成柱状，其直径以1.0~2.0CM为宜（大拇指粗左右）。 印刷机生产中工作 拆封PCB 钢网清洁 印刷品检验 印刷不良处理 正确给CM供板 锡膏暴入空气中时间控制 四、岗位操作中工作 1.拆封PCB a.拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。 b.检查PCB表面是否有划痕现象。 c.确认投板方向是否与WI上一致。 2.钢网清洗 a.将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右 各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶PIN上，造成 PCB反面沾锡。 b.将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起15度角左右将钢网取出。 以防止钢网撞坏刮刀。 c.用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径4CM左右），按从左至右 从上至下方法擦拭。 d.用风枪离钢网2CM左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到 密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。 e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、BGA孔是否吹开。 f.将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动 控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。 g.以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。 h.清洗钢网后印刷的第一片PCB，要重点100%检查印刷质量。以防止 批量质量问题发生。 3.印刷品检验 a.作业员100%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。 b.从输送轨道上取板,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。 c.检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上.不印刷锡膏位置不得有锡膏及其. 他污渍残留。 d.检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。 e.检查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏 移超出焊盘10%立即反馈领班和技术员。 f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如发现3 片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC. 4.印刷不良处理 a.用废料带刮掉PCB已印刷锡膏面。重复来回直到 去除锡膏80%-90%后用清洁纸沾清洁剂将PCB上残留的锡膏去除。 b.再用风枪离PCB 3CM左右，吹掉PCB/手插件孔/邮票孔内的残留锡膏、溶剂。 c. 清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予IPQC确认。确认无误后 将PCB正常投入生产并在PCB上贴上写有“洗”字标签。 5.正确给CM供板 a.印刷机和CM之间的运输轨道上最多有3PCS板。 b.运输轨道上有3PCS板后，要保证有1PCS板在待进CM感应器