BGA形式特点及应用.pptx

 BGA封装;BGA技术简介 BGA（Ball Grid Array）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装； 其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上 在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。 ;BGA技术特点 成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级 芯片引脚间距大——贴装工艺和精度 显著增加了引出端子数与本体尺寸比——互连密度高 BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形 焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性 适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装;BGA的分类 根据焊料球的排列方式分为： 周边型 交错型 全阵列型 ;类型;1.PBGA（Plastic BGA） 基板一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 ;;PBGA封装的优点如下： 1 与PCB板印刷线路板-通常为FR-4板的热匹配性好。 2 在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。 3 成本低。 4 电性能良好。 PBGA封装的缺点是： 对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装;2.CBGA（CeramicBGA） 即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 ;CBGA 陶瓷焊球阵列 封装的优点如下： 1 气密性好，抗湿气性能高，因而封装组 件的长期可靠性高。 2 与PBGA器件相比，电绝缘特性更好。 3 与PBGA器件相比，封装密度更高。 4 散热性能优于PBGA结构。 缺点 ： 1 由于陶瓷基板和PCB板的热匹配性差 2 与PBGA器件相比，封装成本高。 3 在封装体边缘的焊球对准难度增加 ;CBGA的焊接特性;CCGA封装;CCGA技术特点;3.FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 是目前图形加速芯片最主要的封装格式。;优点：1 解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。2 FC-BGA 独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能??，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。;4.TBGA（TapeBGA）;与环氧树脂PCB基板热匹配性好 最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化 成本较之CBGA低 对热和湿较为敏感 芯片轻、小，自校准偏差较之其他BGA类型大; 微型球栅阵列封装 英文全称为Micro BaGrid Array Package。它与TSOP内存芯片不同，MBGA的引脚并非裸露在外，是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。; 是CPU的封装方式,Enhanced Ball Grid Array（增强形球状网阵排列）,具有低功耗和高散热效果的特点;谢谢观赏