离子污染与电化迁移2012.03.ppt

c. 树脂之硬化剂不良，如Dicy之容易吸水。 d.胶片含浸造成气泡残存。 e. 薄基板或多层板之压合不良，常使玻纤束中之气泡难以全数赶光。 四、内部迁移 (CAF) f. 纤布难免会存在断丝的纱束，此种通道亦将成为CAF的隐忧。 四、内部迁移 (CAF) g. 无铅化或无卤化的板材为了减少Z膨胀降低爆板起见，均需加入重量比25%左右的粉料(Fillers)，但如此一来也增大了黏度平添了含浸的困难，进而留下通道与CAF的隐忧。 四、内部迁移 (CAF) h. 铜箔棱线起伏太大时，使直接踩压在同一玻纤束的机会增加，形 成线与线间CAF之病灶。 四、内部迁移 (CAF) 电路板制程不良 a. PWB制程之钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现Gap。 四、内部迁移 (CAF) b. PWB制程之PTH中Desmearing过度，或化学铜浸入玻纤束发生灯芯效应 (Wicking)等。 crack 灯芯 效应 四、内部迁移 (CAF) c. PWBA后制程或后续使用环境之多次高低温变化(Thermal Cycling)中，由于CTE (Coefficient of Thermal Expansion)之差异与板材之持续劣化所致crack。 厚铜厚板回焊强热内部微裂 Tg150的HF板材112次IST温度循环微裂 Tg150的HF板材400次IST温度开裂 四、内部迁移 (CAF) 减少吸水性 将FR-4原有的硬化剂Dicy (Dicyanidiomide)换成PN (PhenalNovalac)，可使FR-4板材的吸水率由0.4%左右降到0.2%附近。因两种硬化剂分子量不同以致在混合的比例上，也由Dicy的5%(By wt.)，增加到Novalac的20-30%(By wt.) 。 4.5 抗CAF 生长的途径 四、内部迁移 (CAF) 增强接口之接着力，减少在水气中劣化程度 a. 选择良好的硅烷耦合剂，以加强玻纤之亲胶性，降低其本身之水解劣化效果。 b. 增加胶含量，减缓胶片含浸时移动速度，加强树脂渗入玻纤的能力。压合过 程中的温度及压力等条件的控制，决定树脂芯板间结合是否良好与CAF发生的 机率。 硅烷耦合剂 玻璃丝 树脂 新式处理 传统处理 填充料与耦合皮膜示意图 四、内部迁移 (CAF) c. 采用压扁玻纤布，或打散式玻纤，使液态树脂更容易渗入玻纤纱束中。 开纤布含浸良好者可降低通道。 扁纤开纤布 无卤板材，100X 粉状填料 扁纤 传统 开纤与布洞弥合透气率降低 四、内部迁移 (CAF) 2116 7628 1080 下图三种玻纤布放大实例中可清楚见到开口的大小，开口愈少则透气度愈少。 树脂含浸效果越好。 1080 NY 1080 AST 1080 TG 四、内部迁移 (CAF) 改善PWB设计 a. 采用棱线较低(Low Profile)之铜箔，减少直接踩压玻纤纱束的机会。 如下图所示意： Cu Line Cu Line Laminate Laminate 标准铜箔 无棱线铜箔 四、内部迁移 (CAF) b. 增加PTH之间跨距 一般对电源板来说PTH板边跨距应在0.5mm以上，如下图所示： ＞0.5mm 四、内部迁移 (CAF) c. 密集处小孔错开 阴阳通孔之串行是顺着玻纤纱而制作容易发生CAF 两排阴阳孔串却是互相错开，使得两孔间的玻纤纱束对铜迁移形成了迂回，不容易发生CAF 四、内部迁移 (CAF) 针对主轴、筒夹以及筒夹座进行检查与清洁 7主轴之偏转太大 上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯 6尖针之切削前缘出现破口或损坏 调整退刀速率与钻头转速之关系至最佳状况 5退刀速率异常 检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异 4固定钻头所用真空度不足 更换盖板材料 3盖板材料选用不当 调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况 2进刀速率过快 维持固定的进刀量 1进刀量变化过大 改善对策 孔壁粗糙原因 6 3COVER PWB 7 4 1 2 Drill 5 改善钻孔参数 四、内部迁移 (CAF) 防火墙厚度低于20mil者，发生CAF的机率加大，钻孔参数必须提高规格到C.L. (进刀量)0.5mil/R，T I R(钻孔偏移)0.4mil，且刀刃应锐利以避免板材的拉扯。 磨损 刃破 正常 四、内部迁移 (CAF) 4.6 典型案例一： OVP电压偏高 失效定位：经工程分析，3号孔位存在异常 OVP电压偏高，约为2.4V， OVP线