稀土改性的Sn-58Bi复合钎料设计与应用研究.doc

毕业设计（论文）开题报告 题 目：稀土改性的Sn-58Bi复合钎料设计与应用研究 专 业 电子封装技术 学 生 赵禹皓 学 号 1122910113 指导教师 修子扬 日 期 2015年11月10日 哈尔滨工业大学教务处制 目录 1．课题来源及研究的背景和意义 1 1.1．课题的来源 1 1.2．课题研究的背景和意义 1 2.国内外在该方向的研究现状及分析 2 2.1．三氧化二钇材料概述 2 2.2．Sn-58Bi钎料改性问题的国内外研究现状 2 2.3．钎料的复合方法 3 3．主要研究内容 5 4．研究方案及进度安排，预期达到的目标和取得的研究成果 5 4.1．研究方案 5 4.2．预期达到的目标和取得的研究成果 6 4.3．进度安排 6 5．为完成课题已具备和所需的条件和经费 7 6．预计研究过程中可能遇到的困难和问题，以及解决的措施 7 7.主要参考文献 7 1．课题来源及研究的背景和意义 1.1．课题的来源 许多国家近年来相继提出有关法律，禁止铅的使用，欧盟通过的电子电器设备废弃法令（WEEE）明确规定指出，自2006年7月1日起，电子电器产品必须实现无铅化。因此，无铅钎料的研究日益吸引了越来越多的研究人员。 如今已有研究人员研制出如Sn-3.0Ag-0.5Cu(熔点217℃~219℃),Sn-3.5Ag（熔点221℃）等焊料并已投入生产使用，但其熔化温度均高于传统的Sn-37Pb(183℃)焊料。并且其润湿性和焊接性能都不如Sn-37Pb焊料，只能做到对Sn-37Pb焊料的一种勉强替代而不是取代。人类对事物的认识是一个螺旋上升的过程，性质完全由于传统钎料并非不可能而是没有找对正确的方法。寻求低熔点并且焊接性能、力学性能优异的无铅钎料就是我们的任务。 1.2．课题研究的背景和意义 无铅焊料中以 Sn-Bi 合金为代表的低温钎料在经过热处理的表面上和靠近对温度敏感的材料或接头元件上的钎焊以及需要较低钎焊温度的分级封装中有很大的优势[1]；如键合封装工艺气密性较好，键合区合金均匀，无缝隙、气泡等脱焊区，键合过程中不需使用助焊剂，避免了助焊剂对微器件的污染，能够满足电子元器件和 MEMS 可动部件低温气密性封装的要求[2]，并且在电子封装中提高焊接接头可靠性的最可能的方法就是使用低温钎料[3]；而且 Sn-Bi 合金温度熔化范围也很宽[4]。以上优点让 Sn-Bi 合金在低温无铅钎料中占有明显的优势，是很有潜力的无铅钎料合金。但由于 Bi本身很脆，并且在合金中结晶成粗大不规则的形状，合金延展性小，尤其是长期高温工作时晶粒粗化更加严重对焊锡的力学性能产生了不良影响，导致钎焊接头性能差[5]。如何细化粗大的晶粒、降低合金的脆性和提高 Sn-Bi 合金钎料的焊接性能是急待解决的问题。前人之中不乏向Sn-Bi钎料中添加Ag、Cu、者，添加Sb、Al者，添加稀土者亦有之，力求通过合金化的方式或添加金属氧化物等第二相的方式来改善钎料微观组织和润湿性，但钎料脆性问题仍在。 稀土元素的氧化物对钎料的熔点影响十分之小，但是却能很大程度上改善钎料的润湿性和接头强度。曾有人将La2O3添加到Sn-58Bi发现La2O3对Sn-58Bi产生了晶粒细化的作用，并抑制高温时效过程中Sn-58Bi钎料界面金属间化合物（IMC）的生成。但由于La2O3属于低毒物质，有刺激性，对人体健康有害。我们找到与La2O3相似的Y2O3，其与La2O3密度相近（La2O3密度6.51 g/cm3 ，Y2O3密度5.01g/cm3），而且在作为第二相改性复合钎料性能方面作用亦是十分相似[6]。 本课题尝试将Y2O3掺入Sn-58Bi钎料中希望以此能够细化Sn-58Bi钎料的微观组织，提高润湿性，降低钎料脆性，从而提高焊点的剪切强度和焊点在SiCp/Al 基板上的可靠性。 2.国内外在该方向的研究现状及分析 2.1．三氧化二钇材料概述 Y2O3有稳定的热学光学以及化学性能，机械力学性能良好，有较高的强度和断裂韧性等，这些都使得Y2O3具有很好的工艺性能。 Y2O3为白色略带黄色结晶粉末状固体，不溶于水和碱，易溶于酸和醇，置于空气中时易吸收二氧化碳和水而变质。分子量225.8099g/mol，密度5.01g/cm3，熔点2410℃。Y2O3的结构示意图如下图所示： Y原子 O原子 图2-1 Y2O3的结构示意图 2.2．Sn-58Bi钎料改性问题的国内外研究现状 Sn-58Bi钎料中由于Bi本身较脆，使得合金随着Bi含量的增加而脆性增大，合金塑性减小，并且Bi在合金中易结晶生成粗大不规则的富Bi相进一步增加合金的脆性，在高温时效后其组织