第七章_陶瓷基复合材料.ppt

　　C和BN是最常用的涂层，此外还有SiC、ZrO2和SnO2涂层。 　　涂层的厚度通常在0.1~1um，涂层的选择取决于纤维、基体、加工和应用要求。 　　纤维上的涂层除了可以改变复合材料界面结合强度外，对纤维还可起到保护作用，避免在加工和处理过程中造成纤维的机械损坏。 　　下图为莫来石纤维增强玻璃基体复合材料的断裂行为差异。 莫来石纤维上未涂BN涂层 莫来石纤维上涂有BN涂层 　　从图中可看出，若纤维未涂BN涂层，则复合材料的断面呈现为脆性的平面断裂：而经CVD沉积0.2um的BN涂层后，断面上可见到大量的纤维拔出。 　　 陶瓷基复合材料的强韧化机理 　　界面的性质还直接影响了陶瓷基复合材料的强韧化机理。 　　以晶须增强陶瓷基复合材料为例，来对其强韧化机理进行探讨。 　　晶须增强陶瓷基复合材料的强韧化机理与纤维增强陶瓷基复合材料大致相同，主要是靠晶须的拔出桥连与裂纹转向机制对强度和韧性的提高产生作用。 　　研究结果表明，晶须的拔出长度存在一个临界值lpo，当晶须的某一端距主裂纹距离小于这一临界值时，则晶须从此端拔出，此时的拔出长度小于临界拔出长度lpo ； 　　如果晶须的两端到主裂纹的距离均大于临界拔出长度时，晶须在拔出过程中产生断裂，断裂长度仍小于临界拔出长度lpo ； 　　界面结合强度直接影响了复合材料的韧化机制与韧化效果。 　　界面强度过高，晶须将与基体一起断裂，限制了晶须的拔出，因而也就减小了晶须拔出机制对韧性的贡献。 　　但另一方面，界面强度的提高有利于载荷转移，因而提高了强化效果。 　　界面强度过低、则使晶须的拔出功减小，这对韧化和强化都不利，因此界面强度存在一个最佳值。 下图为SiCw/ ZrO2材料的载荷--位移曲线。 (位移 um) 载荷(N) 　　从图中可以看出，有明显的锯齿效应，这是晶须拔出桥连机制作用的结果。 7.2 陶瓷基复合材料的成型加工 7.2.1 纤维增强陶瓷基复合材料的加工; 7.2.2 晶须与颗粒增韧陶瓷基复合材料的加工; 　　纤维增强陶瓷基复合材料的性能取决于多种因素，如基体、纤维及二者之间的结合等。 7.2.1 纤维增强陶瓷基复合材料的加工 　　从基体方面看，与气孔的尺寸及数量，裂纹的大小以及一些其它缺陷有关； 　　从纤维方面来看，则与纤维中的杂质、纤维的氧化程度、损伤及其他固有缺陷有关； 　　从基体与纤维的结合情况上看，则与界面及结合效果、纤维在基体中的取向，以及载体与纤维的热膨胀系数差有关。 　　正因为有如此多的影响因素，所以在实际中针对不同的材料的制作方法也会不同，成型技术的不断研究与改进，正是为了能获得性能更为优良的材料。 　　目前采用的纤维增强陶瓷基复合材料的成型主法主要有以下几种： (1)．泥浆烧铸法 　　这种方法是在陶瓷泥浆中分散纤维。然后浇铸在石膏模型中。 　　这种方法比较古老，不受制品形状的限制。但对提高产品性能的效果不显著，成本低，工艺简单，适合于短纤维增强陶瓷基复合材料的制作。 (2)．热压烧结法 　　将特长纤维切短(3mm)，然后分散并与基体粉末混合，再用热压烧结的方法即可制得高性能的复合材料。 　　这种方法中，纤维与基体之间的结合较好，是目前采用较多的方法。 　　这种短纤维增强体在与基体粉末混合时取向是无序的，但在冷压成型及热压烧结的过程中，短纤维由于在基体压实与致密化过程中沿压力方向转动，所以导致了在最终制得的复合材料中，短纤维沿加压面而择优取向，这也就产生了材料性能上一定程度的各向异性。 (3). 浸渍法 　　这种方法适用于长纤维。首先把纤维编织成所需形状，然后用陶瓷泥浆浸渍，干燥后进行焙烧。 　　浸渍法的优点是纤维取向可自由调节，如单向排布及多向排布等。 　　浸渍法的缺点则是不能制造大尺寸的制品，而且所得制品的致密度较低。 7.2.2 晶须与颗粒增韧陶瓷基复合材料的加工与制备 　　晶须与颗粒的尺寸均很小，只是几何形状上有些区别，用它们进行增韧的陶瓷基复合材料的制造工艺是基本相同的。 　　这种复合材料的制备工艺比长纤维复合材料简便得多，只需将晶须或颗粒分散后并与基体粉末混合均匀，再用热压烧结的方法即可制得高性能的复台材料。 　　与陶瓷材料相似，晶须与颗粒增韧陶瓷基复合材料的制造工艺也可大致分为以下几个步骤： 　　这一过程看似简单，实则包含着相当复杂的内容。 配料 成型 烧结 精加工 　　即使坯体由超细粉(微米级)原料组成，其产品质量也不易控制，所以随着现代科技对材料提出的要求的不断提高，这方面的研究还必需进一步深入。 (1)．配料 　　高性能的陶瓷基复合材料应具有均质、孔隙少的微观组织。 　　为了得到这样品质的材料，必须首先严格挑选原料。 　　把几种原料粉末混合配成坯料的方法可分为干法和湿法两种。 　　现今新型陶瓷领域混合处理加工的微米级