烧结08777.ppt

10.烧结 目的: 烧结致密体是一种多晶材料，其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。 10.1 概述 描述宏观变化的定义： 通常用-----------等物理指标来衡量物料烧结质量的好坏。 烧结的定义 揭示本质、机理的定义： 有的烧结过程并不希望收缩（气孔尽可能不排除），只要求颗粒之间牢固结合起来，形状不变而强度增加。 烧结过程中坯体所发生的变化 这些物理过程随烧结温度升高而逐渐推进。 与烧结有关的一些概念 烧结与烧成 烧结与熔融 烧结与固相反应 烧结分类 按烧结时是否出现液相分： 固相烧结： 液相烧结： 新型烧结方法：热压、活化、电火花、无包套热等静压、微波烧结等。 烧结分类 根据过程是否施加压力： 根据是否采用强化手段： 根据体系的组元 10.2 烧结过程 从烧结体的宏观性质随温度的变化上来认识烧结过程。 把烧结过程用模型来表示，以增强对烧结过程的感性认识。 烧结过程的三个阶段 烧结初期： 烧结中期： 烧结后期： 烧结推动力 粉状物料的----大于多晶烧结体的----，是烧结的推动力。 烧结不能自发进行，必须对粉体加以高温，才能使粉体转变为烧结体。（不可逆过程） 表面能来源 粉料在粉碎与研磨的过程中消耗的机械能，以表面能形式贮存在粉体中。 粉碎引起晶格缺陷，使内能增加。 烧结难易程度的表示方法 用--------比值来衡量烧结的难易，材料--------越小，越容易烧结，反之难烧结。 为了促进烧结，必须使-----。 烧结难易程度与粉料细度的关系 紧密堆积的颗粒间仍有小气孔通过，弯曲表面上由表面张力作用造成的压力差： 非球形曲面用两主曲率半径r1和r2表示： 弯曲表面上的附加压力与球形颗粒曲率半径成反比，与粉料表面张力成正比。 粉料越细，曲率半径引起的推动力越大。 10.3 烧结机理 烧结模型——双球模型 粉末压块是由等径球体作为模型。 随着烧结进行，接触点处开始形成颈部，并逐渐扩大，最后烧结成一个整体。 烧结机理不同，引起颈部增长的方式不同，有中心距不变与缩短两种情况。 球-平板模型、双球模型 颗粒的粘附作用 粘附是固体表面的普遍性质，缘于固体---。 两表面靠近到表面力场作用范围时发生键合而粘附。 粘附力的大小取决于物质的表面能和接触面积，粉状物料间的粘附作用特别显著。 粘附作用是烧结初始阶段，导致粉体颗粒间产生键合、靠拢和重排，并开始形成接触区的一个原因。 被水膜包裹的两固体球的粘附 物质的传递 烧结过程中物质传递的途径是多样的，相应的机理也各不相同。但它们都是以-----作为动力的。 有--传质、--传质、--传质 、-－传质。 气相传质（蒸发-凝聚传质） 由于颗粒表面各处的曲率不同，各处相应的蒸气压大小也不同。 质点易从高能的凸处（表面）---，然后通过气相传递到低能的凹处（颈部）---，使颗粒的接触面增大， 颗粒和空隙形状改变使成型体变成具有一定几何形状和性能的烧结体。 蒸发-凝聚传质 此传质过程仅仅在高温下蒸汽压较大的系统内进行。如FeO、BeO、PbO的烧结。 蒸发－凝聚传质 采用的模型 球形颗粒表面有正曲率半径。 两颗粒连接处有一负曲率半径的颈部。 物质从凸形颗粒表面蒸发，通过气相传递到凹形颈部，使颈部逐渐填充。 蒸发－凝聚传质 颗粒半径r和颈部曲率半径ρ之间的关系： 式中：P1-曲率半径为ρ处的蒸汽压 P0-球形颗粒表面蒸汽压 γ-表面张力 d-密度 产生原因： 条件： 蒸发－凝聚传质 动力学方程 球形颗粒接触面颈部增长速率： 式中：x－球形颗粒颈部半径 r－球形颗粒半径 P0 －球形颗粒表面蒸气压 t－时间 颈部半径x与影响生长的变量----的关系。 接触颈部的生长x/r随t的-----次方变化。 以氯化钠球进行烧结试验，证明其正确性。 蒸发－凝聚传质 工艺控制应考虑的两个变量 原料--- 烧结---- 蒸发-凝聚传质 特点 适用条件 扩散传质 质点(或空位)借助于浓度梯度推动而迁移的传质过程。 大多固体材料，高温下蒸汽压低，传质更易通过固态内质点-----来进行。 大多数固体材料烧结传质的主要方式。 产生原因： 扩散传质 库津斯基颈部应力模型 烧结初期因粘附作用使粒子间的接触界面逐渐扩大并形成具有负曲率的接触区。 扩散传质 扩散传质 真实系统，球体尺寸、堆积方式不同，颈部形状不规则使接触点上应力分布产生局部剪应力。 出现晶粒彼此沿晶界剪切滑移，滑移方向由不平衡的剪应力方向而定。 烧结开始阶段，在剪应力作用和流