电子工艺材料考试试题B(答案超级完整).doc

2008·2009学年度第二学期 电子工艺材料考试试题B 姓名　　　　　　　学号 自由基聚合有哪些关键步骤？他们对材料的性能有什么影响（10分）1.链引发：引发剂分解成初级自由基，与单体反应生成新自由基；2链增长：新自由基继续与单体反应，使链增长；3链终止：偶合终止+歧化终止 说明无电电镀是电子元器件表面常用的处理方法，请说明其基本步骤和原理。（10分）1.原理：利用还原即将溶液中的金属离子还原为金属，趁机与工件表面。2.步骤：镀件的预处理（化学除油、化学粗化），表面活化（敏化处理Sn活化处理Ag 、Pd），镀金属。 高分子的结构包括哪些内容？决定聚合物性质的主要是哪一级结构？（10分）高分子链的结构：近程结构：结构单元的组成、结构单元的连接原理、结构单元的支化和交联、结构单元的立体异构；远程结构：高分子链的分子量、高分子链的构象；高分子聚集态结构：织态结构、液晶态结构、取向结构、晶态结构、非晶态结构 试以玻璃纤维的偶联剂表面处理为例说明偶联剂处理的机理。（15分）从化学结构上看偶联剂含有不同的两个基团，一种基团经水解后，与无机物质表面亲和性好，另一种基团与有机亲和性好相互连接，从而使无机物和有机物偶联起来。 试述CMC的增韧机理。（15分）1颗粒增韧：非相变第二相颗粒增韧：微裂纹增韧，裂纹的偏移和桥联。延性颗粒增韧；纳米颗粒增强增韧机理；相变增韧；2纤维和晶须增韧：纤维的拔出，纤维的脱粘，纤维的桥联、裂纹绕纤维的偏移 分别写出PVC聚氯乙烯，尼龙-66，ABS，聚丁二烯的结构单元、所用单体、聚合类型。（20分） 尼龙-66 缩聚 丙烯腈-苯乙烯丁二烯 粘料也称为胶粘剂的基料或主剂，它是胶粘剂的主要成分，对粘接性能的优劣起主导作用。要求粘料必须具有良好的粘附性和湿润性等。 增塑剂是用来改进胶粘剂脆性，提高其柔韧性的成分。以环氧胶粘剂为例，其胶层固化后脆性大，耐冲击性能差，容易断裂。若加入增塑剂就可明显地改进上述性能，提高粘接强度，面且胶层可防止裂缝扩展，使其耐疲劳强度也进一步提高。 固化剂是可使低分子化合物或线性高分子化合物交联成体型网状结构的物质。固化剂是直接参与化学反应、使胶粘剂起固化作用的成分。固化剂又称为交联剂。