电子教材-硅晶片抛光加工工艺的实验研究.pdf

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2017-06-01 发布于浙江
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电子教材-硅晶片抛光加工工艺的实验研究

第4 期机械设计与制造 2009 年4 月 Machinery Design ＆ Manufacture 139 文章编号：1001-3997 （2009）04-0139-03 硅晶片抛光加工工艺的实验研究 1 2 胡晓珍李伟 1 2 （浙江海洋学院，舟山 316000）（浙江工业大学，杭州 310014） A study of double sided polishing processing technic of silicon wafer 1 2 HU Xiao-zhen ，LI Wei 1 （Zhejiang Ocean University ，Zhoushan 316000，China） 2 （Zhejiang University of Technology ，Hangzhou 310014 ，China）【摘要】双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法，但由于需要严格的加工条件，很难获得理想的超光滑表面。设计了硅片双面抛光加工工艺新路线，并在新研制的双面抛光机上对硅晶片进行抛光加工，实验研究了不同加工参数对桂晶片表面粗糙度和材料去除率的影响。采用扫描探针显微镜和激光数字波面干涉仪分别对加工后的硅晶片进行测量，实验结果表明：在优化实验条件下硅晶片可以获得表面