结晶器表面存积.pdfVIP

第41卷 第 1期 材 料 保 护 Vo1．41 No．1 2008年 1月 M aterialsProtection Jan．2008 结晶器表面电沉积 RE-Ni-W—P—B4C 镀层性能的研究 彭其春，李源源，朱诚意，周 飞 (武汉科技大学 钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室，湖北 武汉 430081) [摘 要] 在新开发的RE—Ni—w．P—Bc结晶器表面镀层的基础上，研究了热处理工艺对此复合镀层的 硬度、物相的影响，并借助氧化失重试验分析了复合镀层的高温抗氧化性能。采用HM．114型显微硬度仪测 定镀层的硬度 ；采用Ph|ipx射线衍射仪进行镀层物相分析；采用电阻炉对不同镀层试样进行氧化。结果表 明：热处理温度 400℃时，随着温度的升高镀层硬度增加 ，400℃时，硬度变化不大；当热处理温度达 500 ℃、时间为3h时硬度达到最大值 ，为 1236．4HV，此时镀层主要为晶态物相：CeO，、Ni、W、P、NiP、NiB。对比 了不同镀层在不同温度下的抗氧化性能，发现RENi．W．P．BC镀层在 650℃时有很好的抗氧化性能。 [关键词] 电沉积；结晶器；RE．Ni—W．P—BC复合镀层；高温抗氧化性能 [中图分类号]TQ153．2 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2008)01—0041—03 0 前 言 表1热处理试验条件 结 晶 器 表 面 电 沉 积 RE．Ni—W —P—B C镀 层 性 能 的 研 究 1．4 分析检测方法 组织。镀态时只有 、少量的Ni，P和CeO2，没有 BC， 而Bc粉末的x射线衍射 (见图3a)谱中有大量的Bc 采用HM．114型显微硬度仪测定镀层的硬度，载 和B晶态组织，从而表明进入镀层中的B4C颗粒绝大部 荷0．49N，取5点平均值；采用 PhlipX射线衍射仪进 分为纳米颗粒。由图3c和3d可看出，在300qC以下热 行镀层物相分析。 处理，镀层物相组成并无明显变化。当热处理温度升到 2 试验结果与讨论 40OqC时，镀层中开始出现了NiB晶态组织(见图3e)。 这是因为当热处理温度大于350qC时，镀层中的由BC 2．1 热处理对PE-Ni-W-P-BC镀层硬度的影响 粉末中带入的B和 结合并聚集长大成NiB。BdC粉 在不同温度下将复合镀层热处理3h后的硬度变 末化学分析结果 (质量分数)为：68．22％B，14．60％C。 化见图1。由图I可知：热处理温度 400oC时，其对 而Nj，B在250oC时就开始由非晶态向晶态转变，随着热 镀层硬度的影响较大，随着热处理温度的提高，合金镀 处理温度的升高，非晶态的Ni，B大量转变为晶态。由图 层的硬度增加；400oC时，加热温度继续升高，镀层硬 3e还可看出，各衍射峰比较明显，且峰值有所增加，但增 度变化不大。这是因为随着温度的升高，发生晶化反 加量不大，表明镀层中各物相组织处于非晶态向晶态转 应，析出Ni，P、Ni，B等晶化相，引起晶格畸变，增加镀层 变