各工序培训教材-外层.ppt

4、生产过程需注意的问题 （1）网版制作与检查 （2）架网对位 （3）网版清洁 （4）高温锔板温度与时间控制 1、目的 八、金手指电镀工序 在要求的铜面上镀镍金（一般在单元边上），作为插件接触点，增加导电性及防止铜面氧化。 2、生产流程 前工序 包蓝胶、压胶、切板 酸 洗 磨 板 活 化 镀 镍 活 化 镀 金 水 洗 镀 金 烘 干 撕蓝胶 3、镀金手指工序产生的缺陷 （1）漏镀 （2）甩金 （3）镍金厚度不足 （4）金面异色 （5）金手指擦花 （6）金手指粗糙 （7）金手指露铜 （8）金手指露镍 4、生产过程需注意的问题 （1）包胶范围、压胶温度 （2）磨板压力调节 （3）药水活化时间 （4）水洗缸清洁程度 （5）药水缸液位情况 （6）电镀电流输入 （7）药水缸保养情况 1、目的 九、化学沉镍金工序 在客户要求的铜面上以化学方式进行表面处理镀上一层镍和金。 * Elec Eltek 依利安达 一、钻孔工序 1．目的： 在覆铜板上钻出可连接各层线路 的导通孔、插件孔及元件装配孔。 2．生产流程： 内 层 钻 孔 上 板 钻前全检 切板房切底板、铝片 下 板 检 查 返磨钻咀 锔板（多层板、BT料板） PTH 3、钻孔工序产生的缺陷 （1）孔大/孔小； （2