微波功分器设计及测试.pptx

;主要内容;功率分配器;功率分配器;;Wilkinson功分器基本原理;Wilkinson功分器的计算公式： ;;威尔金森功分器的设计与仿真;(1). 创建新的工程、设置长度单位为毫米;(2). 画原理图，选择微带线控件 分别放置在绘图区中，并用线连接。;（3）利用微带线计算工具计算微带线尺寸参数;在Electrical栏Z0项填入70.7 Ohm，在E_Eff中输入90deg（对应四分之一波长），然后单击 按钮就可算出微带线的线宽0.7889 mm，线长为42.8971mm。;（4）设置优化变量; 设置微带线宽度W和长度L，具体变量设置如图所示（加SP、端口）;（5）原理图仿真，分别看S11、S21、S22、S23数据;（6）参数优化;（7）设置优化方式和优化目标; 优化完成后，需要执行菜单命令[Simulate]-[Update Optimization Values],以保存优化后的变量值。; 在工具栏单击“Deactive or Active”控件 ，然后单击Optim控件和Goal控件，然后再???行仿真，此时即为优化后结构的仿真结果。;;22; 执行菜单命令【Layout】-【Generate/Update Layout】，弹出一个设置对话框，这里应用其默认设置，直接单击OK。; 在版图窗口执行菜单命令【Momentum】-【Substrate】-【Update From Schematic】，将原理图的基板和微带参数更新到版图中。;（10）功分器的版图仿真;版图仿真结果;作业： 设计一微带结构的威尔金森功分器，指标要求： 中心频率：2.45GHz 带宽：60MHz 频带内输入端口的回波损耗：S11-20dB，S22-20dB 频带内插入损耗：S21-3.1dB, S31-3.1dB 隔离度：S32-25dB 板材参数： H:基板厚度(1.5 mm)， Er:基板相对介电常数(2.65) Mur:磁导率(1)， Cond:金属电导率(5.88E+7) Hu:封装高度(1.0e+33 mm)， T:金属层厚度(0.035 mm) TanD:损耗角正切(1e-4)， Roungh:表面粗糙度(0 mm) 报告要求： （1）叙述威尔金森功分器原理； （2）给出功分器的原理图和版图； （3）给出原理图和版图仿真结果，并对其结果进行分析。;微波功分器的测试;;;;测试框图 ;;实验报告要求;Thanks for your attention!