复合材料的界面.pptVIP

四、界面的设计 四、界面的设计 四、界面的设计 四、界面的设计 四、界面的设计 四、界面的设计 四、界面的设计 四、界面的设计 四、界面的设计 四、界面的设计 四、界面的设计 界面性能较差--- 呈剪切破坏、可观察到界面脱粘、纤维拔出纤维应力松弛等现象。 1、界面结合强度的测定 （1） 宏观测试法： 五、界面的表征 宏观试验法是利用复合材料的宏观性能来评估纤维与基体之 间界面应力状态的方法。此类方法中最常用的是三点弯曲和 Iosipescu试验法。 界面结合过强--- 材料呈脆性断裂。 界面结合最佳状态--- 当受力发生开裂时，裂纹能转化为区域而不产生进一步界面脱粘，即这时的复合材料具有最大的断裂能和一定的韧性。 1）三点弯曲法： 三点弯曲方法最简单，所以应用最为广泛。上图给出三点弯曲试验的示意图及试样受载荷作用时剪切应力和拉伸应力的变化。若施加载荷P，则作用于下表面中心处最大拉应力为： 式中B、D、S如图所示、B和D分别是试样宽度和高度，S是跨度。σ的方向平行于试样长度方向。 五、界面的表征 从上式可知，最大剪应力与最大拉应力之比取决于S和 D，短跨度和厚试样将使此比值增加，即增加了剪切失效的可能性。 五、界面的表征 2) Iosipescu 剪切试验试验 Iosipescu剪切试验示意图 Iosipescu剪切试验(下图)是由Iosipescu于1967年提出用于测试金属材料剪切性能的试验，后被推广用于测定复合材料的剪切性能。试样为高度比厚度大的梁，在长度方向的中点上下两侧边缘各切一个90。切口，切口深度为梁高的20－25％。此方法的目的是通过力偶作用产生抵消力矩，在试样中点产生一种纯剪切状态。然而实际上试样截面上仍存在着剪应力分布不均的情况。尽管如此，此种方法仍被认为是可信度较高的测定剪切强度的方法。 五、界面的表征 （2） 单纤维试验法 最直接的试验方法是将部分嵌入基体材料中的单根纤维拨出 来，如图所示，这种方法原理很简单，但实施起来却有些困难，尤其是对于细的脆性纤维。由此试验的应力一应变关系图，可以求出截面剪切强度以及纤维拨出和脱粘的能量。 纤维拔出试验应力应变曲线示意图 五、界面的表征 （3）声发射（Acoustic Emissin ，AE）法： 用仪器检测分析声发射信号，推断声发射源的技术称为声发射技术。 声发射是当固体材料在外部条件（如载荷、温度、磁场、环境介质等）发生变化时，由于其内部原因而产生的瞬时弹性应力波发射。声发射信号包括有材料内部缺陷或微观结构变化动态信息，借助灵敏的电子仪器可以检测到声发射信号。 五、界面的表征 复合材料的损伤断裂过程十分复杂，包括纤维、基体和界面的破坏和断裂。各组元断裂时释放的声能与其弹性模量和断裂时各组元的形变量有关。由于各组元断裂时释放的声能不同，即声发射信号的强弱不同，那么利用声发射技术就可以区分和识别复合材料界面的破坏和断裂，从而可以分析界面的结合状况，同时计算出界面强度。 五、界面的表征 五、界面的表征 上图分别表示了不同纤维表面处理的SiCF/Al 复合材料拉伸过程中的AE 行为。图中样品AE 过程出现的信号大小及次数的不同、对应于样品中不同部位的断裂破坏、次数及其强度，同时E-A 相关图包络的斜率不同的切线数目的不同也对应于不同的断裂机制。可以看出，富碳和富SiO2 处理的SiCF/Al 拉伸过程中具有不同的AE 行为，定性地反映了两种纤维复合材料具有不同的界面以及不同的断裂行为和机制。同时根据相关公式可以定量地求出复合材料的界面强度。 五、界面的表征 2、界面结构的表征 界面的微观结构、形貌和厚度可通过先进仪器观察分析。包括俄歇电子谱仪（AES）、电子探针（EP）、 X光电子能谱仪（XPS）、扫描二次离子质谱仪（SSIMS）、电子能量损失仪（EELS）、 X射线反射谱仪（GAXP）、透射电子显微镜（ TEM）、扫描电镜（ SEM）和拉曼光谱（ Raman）等。 五、界面的表征 复合材料成型后，由于基体的固化或凝固发生体积收缩或膨胀（通常为收缩），而增强体则体积相对稳定使界面产生内应力，同时又因增强体与基体之间存在热膨胀系数的差异，在不同环境温度下界面产生热应力。这两种应力的加和总称为界面残余应力。 界面残余应力 前一种情况下，如果基体发生收缩，则复合材料基体受拉应力，增强体受压应力，界面受剪切应力。后一种情况下，通常是基体膨胀系数大于增强体，在成型温度较高的情况下，复合材料基体受拉应力，增强体受压应力，界面受剪切应力。但随着使用温度的增高，热应力向反方向变化。 界面内应力