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只读存储器和闪速存储器 * * 3.4 只读存储器和闪速存储器 一、只读存储器 ROM叫做只读存储器。顾名思义,只读的意思是在它工作时只能读出,不能写入。然而其中存储的原始数据,必须在它工作以前写入。只读存储器由于工作可靠,保密性强,在计算机系统中得到广泛的应用。 3.4 只读存储器和闪速存储器 主要有两类: 掩模ROM:掩模ROM实际上是一个存储内容固定的ROM,由生产厂家提供产品。 可编程ROM:由用户后写入内容,有些可以多次写入。 一次性编程的PROM 多次编程的EPROM和EEPROM。 3.4 只读存储器和闪速存储器 1、掩模ROM的阵列结构和存储元 晶体管 (指MOS管) 结构示意图分析: MOS管导通代表存1,不通代表存0. 单译码结构 3.4 只读存储器和闪速存储器 2、掩模ROM的逻辑符号和内部逻辑框图 3、可编程ROM PROM:一次性编程ROM EPROM:光擦除可编程只读存储器。 EEPROM:电擦除可编程只读存储器。 勘误:P79,倒数第三行:可读-只读 3.4 只读存储器和闪速存储器 EPROM叫做光擦除可编程只读存储器。它的存储内容可以根据需要写入,当需要更新时将原存储内容抹去,再写入新的内容。 现以浮栅雪崩注入型MOS管为存储元的EPROM为例进行说明,结构如右图所示。 3.4 只读存储器和闪速存储器 现以浮栅雪崩注入型MOS管为存储元的EPROM为例进行说明,结构如图(a)所示,图(b)是电路符号。 若在漏极D端加上约几十伏的脉冲电压,使得沟道中的电场足够强,则会造成雪崩,产生很多高能量电子。此时,若在G2栅上加上正电压,形成方向与沟道垂直的电场,便可使沟道中的电子穿过氧化层而注入到G1栅,从而使G1栅积累负电荷。 由于G1栅周围都是绝缘的二氧化硅层,泄漏电流极小,所以一旦电子注入到G1栅后,就能长期保存。 3.4 只读存储器和闪速存储器 当G1栅有电子积累时,该MOS管的开启电压变得很高,即使G2栅为高电平,该管仍不能导通,相当于存储了“0”。反之,G1栅无电子积累时,MOS管的开启电压较低,当G2栅为高电平时,该管可以导通,相当于存储了“1”。图(d)示出了读出时的电路,它采用二维译码方式:x地址译码器的输出xi与G2栅极相连,以决定T2管是否选中;y地址译码器的输出yi与T1管栅极相连,控制其数据是否读出。当片选信号CS为高电平即该片选中时,方能读出数据。 3.4 只读存储器和闪速存储器 这种器件的上方有一个石英窗口,如图(c)所示。当用光子能量较高的紫外光照射G1浮栅时,G1中电子获得足够能量,从而穿过氧化层回到衬底中,如图(e)所示。这样可使浮栅上的电子消失,达到抹去存储信息的目的,相当于存储器又存了全“1”。 3.4 只读存储器和闪速存储器 这种EPROM出厂时为全“1”状态,使用者可根据需要写“0”。写“0”电路如图(f)所示,xi和yi选择线为高电位,P端加20多伏的正脉冲,脉冲宽度为0.1~1ms。EPROM允许多次重写。抹去时,用40W紫外灯,相距2cm,照射几分钟即可。 3.4 只读存储器和闪速存储器 E2PROM存储元 EEPROM,叫做电擦除可编程只读存储器。其存储元是一个具有两个栅极的NMOS管,如图(a)和(b)所示,G1是控制栅,它是一个浮栅,无引出线;G2是抹去栅,它有引出线。在G1栅和漏极D之间有一小面积的氧化层,其厚度极薄,可产生隧道效应。如图(c)所示,当G2栅加20V正脉冲P1时,通过隧道效应,电子由衬底注入到G1浮栅,相当于存储了“1”。利用此方法可将存储器抹成全“1”状态。 3.4 只读存储器和闪速存储器 这种存储器在出厂时,存储内容为全“1”状态。使用时,可根据要求把某些存储元写“0”。写“0”电路如图(d)所示。漏极D加20V正脉冲P2,G2栅接地,浮栅上电子通过隧道返回衬底,相当于写“0”。E2PROM允许改写上千次,改写(先抹后写)大约需20ms,数据可存储20年以上。 E2PROM读出时的电路如图(e)所示,这时G2栅加3V电压,若G1栅有电子积累,T2管不能导通,相当于存“1”;若G1栅无电子积累,T2管导通,相当于存“0”。 3.4 只读存储器和闪速存储器 4、闪速存储器(即,Flash存储器) 它具有巨大比特数目的存储容量。非易失性意味着存放的数据在没有电源的情况下可以长期保存。 FLASH存储器也翻译成闪速存储器,它既有RAM的优点,又有ROM的优点,是存储技术划时代的进展。 闪速存储器的特点: 固有的非易失性:断电后信息不会丢失。 廉价的高密度:相同容量的闪速存储器和DRAM相比,其位成本相近。 可执行性:闪速存储器可以直接与CPU相连,大大提
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