金属材料及热处理04淬火与时效课件.ppt

原因：亚稳相平衡图——利用不同亚稳相在不同时效温度的消长规律不同，存在时间差。 2 1 L ? ?+? T Al C0 T1 T0 ?+?’’ ?+G.P ?+?’ Cu 大致相当 回归热处理 硬铝铆钉 铆好后再整体淬火时效，难、有害（尤其是三种材料不相同）； 铆钉——淬火(自然时效) 板材——淬火时效处理好 （195 ℃ 人工时效） 铆接，局部加热(100 ℃)，时效 回归 时效，增强 100 ℃ 不影响 达到目的 回归现象在工业上有一定的实际意义 飞机蒙皮铆接，硬铝铆钉，可利用回归热处理来恢复塑性，铆接后再时效，避免整体淬火。 零件弯曲、卷边、整形和修复，用回归热处理来恢复塑性，避免淬火； 回归-再时效RRA（Retrogression and Re-aging)）或T77热处理工艺，使超高强铝合金，在保证高强度的同时，具有好的韧性和抗晶间腐蚀能力。 （RRA实质上是三级时效，Cina于1974年发明的一种热处理工艺。RRA包括4个基本的步骤:1)正常状态的固溶处理和淬火;2)进行T6态的峰值时效;3)在高于T6态处理温度而低于固溶处理的温度下进行短时加热,即回归处理;4)再进行T6态时效;经过RRA处理后,合金在保持T6态强度的同时拥有T73态的抗SCC性能。） 问题 回归处理温度需高于原先时效温度；温度相差大，回归快且彻底，回归处理时间短，难控制 回归过程中，GP区、 ???重溶，有的亚稳相可能难重溶（尤其是晶界处的），故不能完全回到淬火态，多少存在不可逆的变化。晶界相控制不好，达不到RRA的效果，反而有害。 5. 5 脱溶产物的组织特征 脱溶过程存在多阶段性，脱溶相的结构类型，形状、大小以及分布状况，都反映出不同的脱溶组织特点： 脱溶相/基体相界面结构（略） 脱溶相的形状（略） 脱溶相的分布 调幅组织（略） 连续脱溶组织 普通脱溶（理想）和局部脱溶（PFZ） 不连续脱溶组织 时效后的组织特征（1） 过饱和固溶体分解---原子扩散过程；脱溶程度、脱溶相结构、脱溶相弥散度、形状等；合金成分、时效工艺、时效前工艺等。 1、 时效后脱溶相 与基体界面关系： 完全共格、 部分共格、 非共格 2、脱溶相的形状 球形、椭球形、盘片、杆、立方体等形状 影响因素：界面能、应变能 完全共格或部分共格：错配度，小于3%（界面能最小原理，等轴） 大于5%（应变能最小原理，盘片） 非共格：无共格应变能，但又比容应变能和界面能。 各种形状的G.P区 连续脱溶 不连续脱溶（暂略） 普遍脱溶 局部脱溶 时效后的组织特征（2） 3、脱溶相的分布 脱溶在整个体积内各个部分进行，随机分布，但由于各部位能量等条件不同，可能会出现不同形核和生长速率； 脱溶相生长，其周围基体的浓度与点阵常数连续变化； 在整个转变过程中，母相基体的晶粒外形和取向不变。 脱溶区与未脱溶区存在明显的界面，成分、晶格有突变； 母相位向发生改变； 脱溶物呈片状，多为平衡相或近平衡相； 从晶界开始向晶内发展，又称界面反应； 位向关系与未长入的晶粒有关。 在整个固溶体中普遍发生脱溶，并析出均匀分布的脱溶相，调幅组织可以认为是其中一个特例。这是理想的一种情况。力学性能、耐蚀性都好。 优先于晶界、滑移带、夹杂物分界面以及其它晶体缺陷等处形核，而局部出现特别脱溶组织。不利于力学性能、耐蚀性。 无沉淀带（无脱溶相区） I II 脱溶区 未脱溶区 无沉淀带（无脱溶相区, Precipitition Free Zone,PFZ） 2d 相界 晶界 晶界无沉淀带 是局部脱溶所伴随的现象之一。 在光镜下可能看不清，在电镜下就很明了了。低倍电镜下，为白带，白带中间平行存在一条窜着粗大颗粒的线。在高倍下观察，在晶界附近无第二相析出。 除了晶界外，在其他的界面附近也可能出现。 （1）现象 （2）机制 i、贫溶质机制 界面处优先脱溶（能量高、成分偏析、溶质易运输通道等），吸收界面附近的溶质原子，造成界面附近一定范围内溶质原子贫乏，在某个范围内溶质浓度低于脱溶极限浓度，无法脱溶，在界面附近形成无沉淀析出带。 ii、贫空位机制 晶界既是空位源，也是空位“陷阱 ” （尾闾）。淬火后材料中产生大量的空位，理想状况是均匀分布，然而，在界面附近的会涅灭于界面，空位浓度降低，甚至造成在一定范围内空位贫乏（故扩散难，空位团形成难，） ，而第二相析出（尤其是GP区）需要达到一定的浓度，即超过临界空位浓度，低于此质，无法析出，在界面附近形成无沉淀析出带。 iii、两种机制共同作用 通常，高温时