OSP PCB 管控作业办法DQS-EG09-20 A0.docVIP

　　　　　　　　　　　　　　　Quality Management System 文件制訂/變更申請單 首次發行 修訂 廢止　　　　手冊 作業程序 作業辦法 表单 文件名称： OSP PCB 管控作業辦法 文件编号： DQS-EG09-20 总版次：A0 申请单号：DDCN-08245 总页数： 4页 页次 版次 修订/变更前要点： 修订/变更后要点： 新制作 1 A0 2 A0 3 A0 4 A0 相 关 会 签 单 位 CEBU制造部 CEBU品保部 CEBU工程部 審核記錄詳見電子簽:081149263 核 准 审 查 编 撰 【文件发行日即生效日】 CEBU SMT 发行章： 田 立 O-053F 1.目的 規范事業處各作業環節對OSP PCB的管控方法，確保產品良率，滿足客戶要求。 2.範圍 消費性電子產品事業處SMT所有的OSP PCB在全工序的情況下均適用。 3.職責 3.1由SMT制程制作OSP PCB管制作業辦法，并將其納入機種的濕敏材料作成清單。 3.2 事業處各單位依據OSP PCB管制作業辦法內容實施管控。 4.名词定义 Humidity Indicator:　　　　湿度指示卡 Moisture Sensitive Device:　湿敏元件（指对湿度敏感之元件）　 5.流程圖 6.作業說明 6.1 进料检验 6.1.1 IQC於进料检验时应依濕敏材料分類所列檢查以下項目﹕ A 確認其有效期限﹐真空包裝材料有效期为1年(儲存條件﹕溫度23±5℃﹐相對濕度30%-75%R.H)。 B 檢驗是否為真空包裝﹐包裝無漏氣等異常。 IQC開封檢驗濕敏材料后需在4小時將其重新真空包裝。 6.1.2 檢驗時6.1.1中A、B兩項 6.2 入库与发料 6.2.1 倉庫依濕敏材料分類所列種類將湿敏材料做好标示并区隔存放﹐严禁將真空包装袋打开，以免材料吸濕受潮。 6.2.2 對入庫濕敏材料的包裝進行檢驗，發現包裝破損之材料須立即反饋相關單位處理。 6.2.3 倉庫嚴格執行先進先出之原則發料﹐并定期盤查在庫材料的使用期限﹐絕對不可將超出使用期限之材料按正常材料發放出庫。 6.3 制造部OSP PCB管控 6.3.1 濕敏材料清單的確定 A 機種導入時SMT制程工程師根據RD提供資料確認并制作濕敏材料清單，發放至線邊倉、產線和維修站。 B 線邊倉、產線和維修站嚴格依濕敏材料清單所列控管各機種濕敏材料。 6.3.2 線邊倉對OSP PCB的管控 A 物料員至倉庫領料時﹐首先對照濕敏材料清單確認OSP PCB包裝是否完整﹐對已開封但無任何開封記錄及標示之材料拒絕領用,再次確認是否在有效使用期限內﹐如已超出或即將超出之材料拒絕領用。 6.3.3 產線對 OSP PCB的管控 A產線須執行 OSP PCB確定要使用時方可開封之原則，嚴禁在不使用時開封。 B 開封后填寫濕敏度元件車間壽命管制標簽貼於封裝袋上﹐便於點檢在線已開封的OSP PCB使用狀況。 C拆封后OSP PCB﹐如未在允許時間內使用完﹐同時可能長時間不用時﹐須放入防潮 箱以確保PCB不被受潮或再用真空包裝機將其真空密封包裝。 6.3.4 OSP PCB开封时间管控 A 每班交接時依據濕敏材料清單內容﹐檢查在線之剩余可使用时数﹐將剩余可使用時數小於或等於12小時的OSP PCB優先使用完。 6.4 PCB物理性能表 物理性能 Sb-Pb HASL ENIG IMAG IMSN OSP 保存寿命(月) 12 6 12 12 12 可经历回流次数 4 4 5 5 ≥4 　 倉庫庫存 包裝拆封後-SMT SMT-組裝完成 建議儲存條件 1.溫度:23±5度C2.相對濕度:60%3.真空包裝 1.溫度23±5度C2.相對濕度30%-70% 1.溫度23±5度C2.相對濕度30%-70% 儲存期限 儲存期限6個月 1.儲存期限7天2.PCB廠商建議在3天內完成 1.上件後面,儲存期限72hr 異常處理方法 超過上述各狀況之儲存期限時，需要作進一步的信賴性測試(漂錫與濅錫),可行的話先做嘗試性上件 超出儲存期限時先做嘗試性上件 超出儲