硬脆材料内圆切片机的设计.doc

xx大学毕业设计说明书 题 目：硬脆材料内圆切片机的设计 学 院： 专 业：机械设计制造及其自动化 学 号： 姓 名： 指导教师： 完成日期： 2012.05.25  毕业论文（设计）任务书 论文（设计）题目： 硬脆材料内圆切片机的设计 学号： 2008963144 姓名： 杨得藩 专业： 机械设计制造及其自动化 指导教师： 周后明 系主任： 周友行 一、主要内容及基本要求 在工程实际和科学研究中，常常需要对陶瓷、半导体、硬质合金硬脆材料? 60*80mm； 2、切割速度：5~30mm/min； 3、切割片厚：≥0.30mm; 4、横向/纵向行程：110/100mm;