陶瓷材料工艺学(武汉理工)第八章性质2016.ppt

研究制品显微结构的目的意义 检验制品质量的有效方法； 弄清化学组成、工艺过程及显微结构之间的关系； 指导陶瓷生产工艺的改进。 晶界对产品性能的影响 由于晶界的性质，对产品性能有很大影响，内部杂质多，又是连续相，高温下有较大的导电性，所以晶界的电导率支持着整个系统的电导率。 晶界内结构疏松，存在空隙，强度不高，因此常使材料出现沿晶断裂破坏。 第二节 陶瓷的性质 绢云母质瓷 8.1.3 工艺因素对显微结构的影响 （一）陶瓷原料及配比 Al2O3原料有两种晶型α、γ型， γ-Al2O3 易烧结但得到的刚玉晶体大小不均，以α-Al2O3为原料得到的刚玉晶体不会异常长大，大小均匀、利于提高强度； 滑石瓷 ：采用优质滑石，分解出充足的无定形石英与钡形成钡质玻璃 3MgO·4SiO2·H2O→3（MgO·SiO2）＋SiO2＋H2O 配比：例如镁质瓷，配方中滑石与其它成分的不同，可以制成多种类型的镁质瓷，如滑石-粘土质瓷，块滑石瓷、镁橄榄石瓷、堇青石瓷等。 8.1.3 工艺因素对显微结构的影响 （二）原料粉末的特征 其颗粒大小、分布、聚集程度影响最为明显。 1、颗粒大小影响成瓷后晶粒尺寸： a、粗粒多：成瓷后晶粒尺寸增加小 b、细粒多：成瓷后晶粒尺寸增加大，因为比表面大，利于晶粒发育长大。 2、粒度分布范围影响产品的密度：即气孔率分布范围窄，则密度高， 粉末要求聚集成团，因团粒之间的空隙往往大于颗粒之空隙。 （三）添加掺杂物 1、掺杂物进入固溶体，增加晶格缺陷，促进晶格扩散，使坯体致密，减少气孔； 2、晶粒周围形成连续的第二相，促进绕结。如第二相不易移动，则阻碍晶界移动，抑制晶粒长大，多数情况下掺杂物会抑制晶粒粗化，减缓晶界移动速度，但也会加速晶粒生长，与其数量种类有关。 8.1.3 工艺因素对显微结构的影响 （四）烧成制度 1、烧成气氛：是影响产品结构、性能的重要因素之一。 ???气孔率、晶粒尺寸、缺位形成、阳离子价态、矿物组成 ???如：TiO2在还原气氛下，颜色加深，Ti4+→Ti3+ O2-空位↑ ???Fe2O3在还原气氛下→FeO+O2 ，使气孔率↑ 8.1.3 工艺因素对显微结构的影响 （三）烧成制度 2、升降温度：影响坯体密度，晶粒大小，相的分布 。 ???控制速率煅烧，中间温度下维持较长时间－促进坯体致密。 ???快速烧成时高温下维持较短时间－抑制晶粒粗化。 ??冷却速度对显微结构影响表现在各相分布。 a、快速冷却：越过第二相的析出温度，则第二相形成数量少 b、缓慢冷却：不同温度会析出不同的第二相 8.1.3 工艺因素对显微结构的影响 不同类型陶瓷，因其用途不同，对其内在物理化学性质与外观质量要求也各不相同。 陶瓷内在物理化学性质有吸水率、透气性、渗透性、抗冻性、吸湿膨胀性、光学性能、热学性能、力学性能、电学性能以及化学稳定性等。 陶瓷外观质量有规格尺寸一致性，器形与表面装饰等。 一、陶瓷材料的强度 如同金属材料一样，强度是陶瓷的最基本的性能。大量试验结果表明，陶瓷的实际强度比其理论值小2～3 个数量级，只有晶须和纤维的实际强度较接近理论值。格里菲斯（Grif-fith）裂纹强度理论成功地解释了这一差异。 控制裂纹长度 裂纹扩展导致材料破坏 提高陶瓷的弹性模量 增大断裂表面能 1.晶相显微结构对强度的影响 晶相种类：主晶相类型（坯料组成）及其数量 晶粒尺寸：裂纹大小与晶粒大小有关，正比关系 提高强度：提高原料微粉品质、合适的烧结温度、添加剂 晶型与晶粒形貌：针状或长柱状晶体，起短纤维补强的作用 晶 界：境界多，阻止裂纹扩展。 2.玻璃相对强度的影响 若玻璃相分布在主晶相界面，在高温下陶瓷材料的强度下降，易发生塑性变形。对陶瓷烧结体进行热处理，使晶界玻璃相重结晶或进入晶相成为固溶体，可显著提高陶瓷材料在高温时的强度。 3.气相对强度的影响 陶瓷材料的强度随着气孔的增多而下降。 原因：气孔降低载荷面积、引起应力集中、弹性模量随气孔的增加而下降。 多孔陶瓷的强度随气孔率的增加近似按指数规律下降。 气孔的大小、形状及分布也会影响强度。 减少气孔率是提高瓷坯强