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印制电路板(PCB)设计初步 1 PCB板简介 2 PCB板的制作流程 手工制作单面板 自动布线和布局 PCB板简介 PCB是英文Print Circuit Broad的英文缩写，中文含义为印制电路板。 印制电路板是通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，构成覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，即通过焊盘、金属化过孔、金属铜膜导线实现电子元器件在电路板上的连接。 PCB是原理图的具体表现，电子元件是原理图中的各种元件符号，金属铜膜导线是连接在元件符号间的连线。 PCB板的类型 印制板种类很多。 根据导电层数的不同，分为单面板、双面板和多层电路板； 根据覆铜板基底材料的不同，分为纸质覆铜箔层压板、玻璃布覆铜箔层压板等。 单面印制电路板的制作工艺简单、成本低，是电子爱好者在制作电子线路时的首选 单面印制电路板 安装的电阻元件 元件引线 焊点 焊锡面 铜箔膜 基底 元件面 引线孔 单面板结构 单面印制电路板仅有一面敷铜箔，另一面空白。因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚连接的印制导线。该面称为“焊锡面”（Bottom底层）。没有铜膜的一面用于安放元件，称为“元件面”（Tom顶层） 双面印制电路板 双面印制电路板因可在两个面进行布线，故相对于单面印制电路板布线容易，绝大部分电子线路都可由双面印制电路扳实现。是制作印制电路板比较理想的选择。 双面印制电路板两个面都有金属铜膜导线，靠过孔实现上下层间的电气连接。 安装的电阻元件 元件引线 焊点 焊锡面 铜箔膜 基底 元件面 引线孔 双面板结构 铜箔膜 金属化过孔 多层印制电路板 多层印制电路板除了电路板本身的两个面外，在电路板的中间还设置了多个中间层。Protel99 SE现扩展到32个信号层。16个中间信号层,主要用于电源层、地层或放置信号线; 16个机械层,没有电气特性，主要用于放置电路板上一些关键部位的注标尺寸信息、印制板边框以及电路板生产过程中所需的对准孔等。 多层印制电路板布线容易，稳定性高。板面积小。但制作工艺更复杂、成本更高。例如计算机中的主板，内存条、网卡等均采用4层或6层印制电路板。 在层堆栈管理器(Design 》Layer stack manager) 定义板信号层数。在（ Design 》Mechanical layers)打开机械层。 手工制作PCB板制作流程 1 建立新PCB文件 2 环境参数设定（Dedign/options) 3 装入PCB封装库 4 手工布局、布线制做电路板 顶层：用于放置电子元件和信号走线 底层：用于放置信号走线和焊点 丝印层：主要用于印制元件轮廓和标注 禁止布线层:用于定义自动布线的区域。 多层:是所有信号层的代表， 用来观察过孔和焊盘。 机械4层：用于放置印制板边框以及对准孔 信号层 内电源\地层 机械层 模板 丝印层 其他 格点锁定距离 元件移动最小距离 电气格点自动搜索 范围 可视栅格线的形状 度量单位 过孔式轴状电阻 AXIAL0.3 封装示意图 表面安装式电阻0603 封装示意图 电阻元件的封装 电容的封装 过孔式片状电容RAD0.2和过孔式桶状电容RB.2/.4 表面安装式电容封装与电阻相同 二极管的封装 二极管DIODE0.4封装示意图 三极管的封装 过孔式三极管TO系列封装示意图 表面安装式三极管 SOT系列封装示意图 集成电路的封装 1 .调入封装元件 2. 给元件标注编号（唯一的）和说明 3. 调整元件位置（布局） 4 . 手工布线 （1）选择布线层； （2）设置线宽； （3）画印制导线（只在BottomLayer层上走线，导线不能交叉) （4)放置焊盘（电源点、地点和输入点） （5）画电路边框和对准孔。 5. 布双面板（在Top Layer层和BottomLayer层上走线，通过过孔连接。不同层上得导线可以交叉） 手工制板 放置工具条 Interactive Routing用于画电气连接线。如：连接焊盘、过孔之间的走线。 Line 用于画非电气连接线。例如：在机械层画外形线。 焊盘 过孔 字符串 坐标 注标尺寸 设置坐标原点 设置房间 元件 圆弧 填充区 敷铜区 电源\地线层 粘贴 新建PCB文件； 设置工作层，添加封装库； 手动绘制布线区及边框尺寸； 给原理图中的元件添加封装，更新网络表文件。 在PCB环境下装入网络表文件(.net)，修改无误后调入。 自动布局，手动调整布局位置； 自动布线参数设置； 自动布线，手动调整布线。 3D效果观察 双面印刷电路板设计 出错信息、原因及处